林志穎曝光iPhone 5C 超人氣新品盤點(diǎn)

6mm內(nèi)頂級Hi-Fi旗艦

　　去年vivo X1憑借僅有6.55毫米的機(jī)身厚度，刷新了當(dāng)時(shí)智能機(jī)的超薄記錄，而隨后推出的vivo Xplay則將音樂手機(jī)的Hi-Fi發(fā)揮到了極致。如今vivo再度來襲，前不久，曝光了一款名為vivo X3的最新旗艦，該機(jī)的厚度將在6毫米以內(nèi)，并且內(nèi)置世界頂級的專業(yè)Hi-Fi芯片。此消息一曝光，再次引來眾多消費(fèi)者關(guān)注，據(jù)最新的消息，該機(jī)將于8月22日正式發(fā)布。

步步高vivo X3曝光圖片

　　根據(jù)曝光的一張背面圖片來看，vivo X3的背面設(shè)計(jì)延續(xù)了vivo X1的三段式設(shè)計(jì)，最大的變化在于vivo X3將攝像頭與補(bǔ)光燈設(shè)計(jì)在了機(jī)身背面上方面板。據(jù)消息稱，該機(jī)的機(jī)身厚度將控制在6毫米以內(nèi)，再度挑戰(zhàn)全球最薄智能機(jī)。

步步高vivo X3內(nèi)置最頂級最昂貴的Hi-F芯片ES9018

　　根據(jù)之前曝光的資料顯示，vivo X3將首次采用頂級藍(lán)光Hi-Fi專用音頻芯片ES9018，同時(shí)與唱吧合作業(yè)內(nèi)首創(chuàng)內(nèi)置移動錄音棚系統(tǒng)-Xtudio。而更為驚人的是，vivo X3的厚度將在6mm以內(nèi)，開啟巔峰至薄的“5”mm時(shí)代，有望再次刷新智能機(jī)厚度記錄。這樣一款顛覆影音旗艦大作，十分值得期待。

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