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6.68mm超薄+四核 CES2012智能新機匯總

CNMO 【原創(chuàng)】 作者: 李小東,孟濱 2012-01-13 05:35
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  消費電子行業(yè)的年度盛會CES再一次和我們見面了,2012年1月10日至13日,CES2012大展在美國拉斯維加斯舉行,作為消費電子產(chǎn)品中目前最火熱的類別,智能手機和平板電腦仍將會成為本次CES的焦點。眾多終端廠商將在大會上發(fā)布全新產(chǎn)品,而新的系統(tǒng)、芯片、技術(shù)也會引領(lǐng)2012年行業(yè)發(fā)展的潮流。手機中國正在全程追蹤本次CES的盛況,并于本屆CES盛會即將接近尾聲之際,為大家?guī)砹薈ES21012智能新機匯總。

6.68毫米超薄雙核——華為Ascend P1 S

  在CES展會正式開放之前,華為公司搶先舉行發(fā)新品發(fā)布會,正式公布了即將在本次展會中亮相的產(chǎn)品華為Ascend P1 S,這款手機的硬件配置十分出色,而機身厚度僅為6.68毫米,再一次刷新了最薄智能手機的記錄。

6.68毫米超薄 全球最薄智能機正式發(fā)布
華為Ascend P1 S

  華為Ascend P1 S是一款直板觸屏手機,它采用4.3英寸Super AMOLED觸摸屏,屏幕分辨率為960×540像素,搭載1.5GHz主頻的Texas Instruments OMAP 4460雙核處理器和PowerVR SGX 540圖形處理器,運行Android 4.x系統(tǒng)版本,整體配置十分出色。

  同時,華為Ascend P1 S還擁有130萬像素前置攝像頭和支持1080p高清攝錄的800萬像素主攝像頭,同時還配備了1800mAh的電池,保證了這款手機足夠的續(xù)航能力,而機身厚度僅為6.68毫米,極為纖薄。

6.68毫米超薄 全球最薄智能機正式發(fā)布
華為Ascend P1

  另外,與華為Ascend P1 S共同推出的還包括華為Ascend P1,這款手機的硬件配置同華為Ascend P1 S類似,不過它的機身厚度略厚一些為7.69毫米,并配備了1670mAh的電池。

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