人氣機皇將至 蘋果下一代iPhone大揭密

全新的Dock接口配置

　　除了機身背面之外，下一代iPhone機身周邊的設計也極具新意，從曝光的諜照來看，相比iPhone 4S，這款手機的機身頂端僅保留了電源鍵，而耳機插口則被放置在了機身底端。

下一代iPhone機身頂端僅保留了電源鍵

下一代iPhone機身底端接口配置

　　由于耳機插口被放置在了機身底端，原本就位于機身底端的Dock數(shù)據(jù)接口尺寸顯然被縮小，揚聲器和麥克風則依然位于Dock接口兩側，整個機身底部設計相比iPhone 4S有了明顯的區(qū)別。

下一代iPhone機身左側

　　從曝光的諜照來看，下一代iPhone機身右側和左側設計變化不大，機身左側依然是響鈴\靜音鍵和音量控制鍵，機身右側則是手機卡卡槽，而且消息顯示下一代iPhone將采用nano-SIM卡。另外，這款手機的機身厚度將縮減至7.6后毫米，相比iPhone 4S更為纖薄。

疑似下一代iPhone所用nano-SIM卡（左）

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