最薄Hi-Fi智能手機(jī)——vivo X3
去年11月,步步高推出了Hi-Fi旗艦手機(jī)vivo X1,該機(jī)內(nèi)置CS4398+CS8422+OPA2604專(zhuān)業(yè)級(jí)Hi-Fi音效芯片,給用戶(hù)帶來(lái)了前所未有的視聽(tīng)盛宴。近日,下一代頂級(jí)Hi-Fi旗艦手機(jī)步步高vivo X3資料曝光,預(yù)計(jì)有望年內(nèi)登場(chǎng)。
步步高vivo X3曝光圖片
根據(jù)曝光的一張背面圖片來(lái)看,vivo X3的背面設(shè)計(jì)延續(xù)了vivo X1的三段式設(shè)計(jì),最大的變化在于vivo X3將攝像頭與補(bǔ)光燈設(shè)計(jì)在了機(jī)身背面上方面板。值得一提的是,消息顯示,vivo X3的機(jī)身厚度將會(huì)控制在6毫米以?xún)?nèi),再度挑戰(zhàn)全球最薄智能機(jī)。
步步高vivo X3內(nèi)置最頂級(jí)最昂貴的Hi-F芯片ES9018
同時(shí),步步高vivo與ESS聯(lián)手,將在vivo X3上內(nèi)置了最頂級(jí)的藍(lán)光專(zhuān)用Hi-Fi芯片ES9018。該芯片是由美國(guó)ESS公司推出的旗艦級(jí)別數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC,本身只為桌面音樂(lè)解碼設(shè)備和唱機(jī)領(lǐng)域最頂級(jí)最奢侈的設(shè)備所設(shè)計(jì),單顆采購(gòu)價(jià)都高達(dá)300元,這也是該芯片首次被內(nèi)置在智能機(jī)當(dāng)中。
步步高vivo X3厚度將在6毫米以?xún)?nèi)
厚度在6毫米以?xún)?nèi),配備了最頂級(jí)的最昂貴的藍(lán)光專(zhuān)用Hi-Fi芯片ES9018,這樣的步步高vivo X3您期待嗎?據(jù)悉,該機(jī)將于8月分發(fā)布,同期大量上市,預(yù)計(jì)售價(jià)將會(huì)高于3000元。筆者也將持續(xù)關(guān)注這款新品,給大家?guī)?lái)第一時(shí)間的資訊。
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