八核64位 高通發(fā)布驍龍610和615芯片組

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】2014年移動(dòng)世界大會(huì)（MWC2014）將于2014年2月24-27日在西班牙巴塞羅那舉行，在這場(chǎng)以“Creating What's Next”（創(chuàng)造未來(lái)）為主題的移動(dòng)通信行業(yè)年度頂級(jí)展會(huì)上，超過(guò)1700家參展商將展示影響移動(dòng)通信行業(yè)未來(lái)發(fā)展的技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)。和往年一樣，手機(jī)中國(guó)將對(duì)MWC2014進(jìn)行全程追蹤報(bào)道，為大家?guī)?lái)最新最快的信息。

　　作為移動(dòng)芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者，高通今日發(fā)布全新移動(dòng)芯片組——高通驍龍610和615芯片組，它們均隸屬于高通驍龍600系列。值得一提的是，高通驍龍615芯片集成LTE和64位功能，擁有八核CPU，是高通旗下的首款八核芯片組，而高通驍龍610則是四核64位芯片組。

　　另外，高通驍龍610和615芯片組均配備了高通Adreno 405圖形處理器（GPU），而該系列圖形處理器之前僅用于高通驍龍800系列，最高可支持QHD（2560×1600像素）分辨率的顯示屏，并集成了高通VIVE 802.11ac Wi-Fi和藍(lán)牙4.1功能，而且均支持HSPA+、CDMA和TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)制式。

　　此外，高通還推出了驍龍610和615處理器的參考設(shè)計(jì)（QRD）版本，在基于驍龍200和400處理器的QRD基礎(chǔ)上進(jìn)行了擴(kuò)展，進(jìn)而可支持全新移動(dòng)終端。需要說(shuō)明的是，驍龍610和615處理器預(yù)計(jì)將在2014年第三季度開始出樣，而第一款商用終端預(yù)計(jì)將在2014年第四季度面市。

　　MWC2014將匯聚智能手機(jī)和移動(dòng)通信領(lǐng)域最重要的創(chuàng)新，為未來(lái)行業(yè)發(fā)展提供藍(lán)圖，讓我們共同關(guān)注這場(chǎng)盛會(huì)，跟隨手機(jī)中國(guó)的MWC2014專題報(bào)道體驗(yàn)最新的產(chǎn)品和技術(shù)。

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