華為P8配置再次曝光
前不久華為下一款新機(jī)P8的配置信息在百度貼吧中曝光，傳聞其將搭載海思麒麟930處理器，采用16nm制程。近日華為P8的金屬中框與詳細(xì)配置再次流出，該機(jī)依然主打超薄設(shè)計(jì)，并將具備指紋識(shí)別功能。
華為P8金屬中框曝光
根據(jù)最新的傳聞信息，華為P8將配置5.2英寸1080p分辨率顯示屏，前面板將采用與iPhone 6類似的2.5D弧面玻璃，整個(gè)機(jī)身為前后雙面玻璃設(shè)計(jì)。
華為P8金屬中框曝光
除此海思麒麟930處理器之外，華為P8將擁有3GB RAM+32GB ROM存儲(chǔ)組合，另外該機(jī)機(jī)身背部還有望配置指紋識(shí)別傳感器。有消息稱，華為P8將在明年3月份發(fā)布，售價(jià)預(yù)計(jì)將為2999元。
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