【手機(jī)中國 新聞】曾于本月初在MWC大會發(fā)布的金立超薄新機(jī)Elife S7即將登陸印度,金立已向媒體發(fā)放了4月4日在印度舉行活動的邀請函。
在外形方面,該機(jī)延續(xù)了前作ELIFE S5.1的超薄設(shè)計(jì),機(jī)身厚度僅為5.5毫米,極致纖薄,不過卻采用了全新設(shè)計(jì),造型別致,而且硬件配置以及整體體驗(yàn)提升明顯。
在配置方面,該機(jī)采用5.2英寸Super AMOLED屏,分辨率達(dá)到了1080p級別,搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器,主頻為1.7GHz,擁有16GB ROM和2GB RAM,運(yùn)行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0,界面清新別致。同時,它還后置1300萬+前置800萬像素?cái)z像頭。
目前還不清楚ELIFE S7在印度售價是多少,不過正式上市的時候肯定會公布公布。ELIFE S7國行售價為2499元。
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