iPhone 6s要用SiP封裝技術(shù) 電池或更大

　　【手機中國 新聞】早在今年3月，有傳聞稱蘋果將在下代iPhone 6s中使用SiP（System in Package）封裝技術(shù)和精簡的PCB電路板，現(xiàn)在臺灣《中時電子報》證實了上述信息，并表示利用SiP技術(shù)，下代iPhone 6s可騰出更大空間存放電池。

傳蘋果6s要用SiP封裝技術(shù)

　　據(jù)悉，SiP封裝技術(shù)此前已用于Apple Watch，iPhone 6s和6s Plus都將使用SiP封裝技術(shù)和精簡的PCB電路板，PCB電路板在明年推出的iPhone 7中也會除去。據(jù)稱采用SiP技術(shù)模組化后，SiP模組數(shù)將有此前8套拉高到12套。盡管蘋果看好SiP封裝技術(shù)的使用，不過它也有個弊端，那就是如果有一個模組損壞，整個SiP封裝件也不能使用，這意味著良品率降低。

傳蘋果6s要用SiP封裝技術(shù)

　　報道還指出，盡管預(yù)期下代iPhone 6s將會提前發(fā)布，系統(tǒng)級封裝（SiP）于本月進入量產(chǎn)，不過iPhone 6s系列新機要到9月底或10月初才能上市發(fā)售。除了SiP封裝，其他用于Apple Watch的技術(shù)也會引入到下代iPhone 6s生產(chǎn)中，比如Forch Touch壓力觸控技術(shù)、更堅固的7000系列鋁金屬等。

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