【手機中國 新聞】早在今年3月,有傳聞稱蘋果將在下代iPhone 6s中使用SiP(System in Package)封裝技術(shù)和精簡的PCB電路板,現(xiàn)在臺灣《中時電子報》證實了上述信息,并表示利用SiP技術(shù),下代iPhone 6s可騰出更大空間存放電池。
據(jù)悉,SiP封裝技術(shù)此前已用于Apple Watch,iPhone 6s和6s Plus都將使用SiP封裝技術(shù)和精簡的PCB電路板,PCB電路板在明年推出的iPhone 7中也會除去。據(jù)稱采用SiP技術(shù)模組化后,SiP模組數(shù)將有此前8套拉高到12套。盡管蘋果看好SiP封裝技術(shù)的使用,不過它也有個弊端,那就是如果有一個模組損壞,整個SiP封裝件也不能使用,這意味著良品率降低。
報道還指出,盡管預(yù)期下代iPhone 6s將會提前發(fā)布,系統(tǒng)級封裝(SiP)于本月進入量產(chǎn),不過iPhone 6s系列新機要到9月底或10月初才能上市發(fā)售。除了SiP封裝,其他用于Apple Watch的技術(shù)也會引入到下代iPhone 6s生產(chǎn)中,比如Forch Touch壓力觸控技術(shù)、更堅固的7000系列鋁金屬等。
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