驍龍625/435/425發(fā)布
2月12日Qualcomm(美國高通公司)推出了三款中低端芯片——驍龍625、驍龍435和驍龍425,三款芯片都配以更快的LTE網(wǎng)絡(luò)基帶,其中驍龍425為四核芯片,其它兩款為八核芯片。Qualcomm稱三款芯片將帶來更好的體驗,更高的性能和更長的電池續(xù)航。
驍龍625
盡管屬于較低的型號,驍龍625卻是驍龍600系列首款采用低功耗的14納米制程的芯片,其采用的8個A53核心主頻都可達(dá)到2GHz。該機(jī)能耗比驍龍617節(jié)省35%,這意味著其對續(xù)航的支持會非常給力。同時,它也是驍龍600系列第三款支持4K視頻錄制的芯片,排在驍龍650、驍龍652之后;它支持高達(dá)2400萬像素相機(jī)和雙ISP。
該芯片配搭X9基帶,支持Cat.7 LTE網(wǎng)絡(luò),下行網(wǎng)速可達(dá)300Mbps,上行網(wǎng)速可達(dá)150Mbps;同時,它也支持Wi-Fi ac無線連接,輔以Adreno 506 GPU,并支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。驍龍625唯一受限的是屏幕,它不支持2K屏旗艦,支持1,900x1,200@60fps和1080p@30fps輸出。
驍龍435
驍龍435則采用舊式的28納米工藝制程,仍為8個A53核心,不過主頻僅為1.4GHz,輔以Adreno 505 GPU,屏幕支持 1080p@60fps輸出。
驍龍435搭載X8基帶,下行網(wǎng)速可達(dá)300Mbps,上行網(wǎng)速可達(dá)100Mbps;同樣支持Wi-Fi ac無線連接和Quick Charge 3.0快充技術(shù)。它也是驍龍400系列首款支持Cat. 7 LTE網(wǎng)絡(luò)的芯片。
驍龍425
跟驍龍435相比,盡管驍龍425型號數(shù)字稍小一點,不過硬件變化卻很大。驍龍425僅為四核芯片,它搭載4個A53核心,主頻為1.4GHz,28納米制程,輔以舊式的Adreno 308 GPU。
屏幕方面支持1,280x800@60fps輸出,支持1080p視頻錄制,支持的相機(jī)最大分辨率為1600萬像素。該芯片使用舊式的X6基帶,網(wǎng)速相當(dāng)于Cat.4水平,下行150Mbps,上行75Mbps;支持Wi-Fi ac無線連接和Quick Charge 2.0快充技術(shù).
值得注意的是,驍龍435和驍龍425的針腳都跟去年的驍龍430相兼容(pin-compatible),方便手機(jī)廠商盡快使用新型芯片。
X16基帶
驍龍820處理器采用的X12基帶并不是終結(jié),今天Qualcomm還推出了X16基帶,這也是首個下行網(wǎng)速可達(dá)到1Gbps的基帶。它首次采用14納米工藝制程,X12為20納米工藝制程。X16基帶要到2017年才能投入商用。
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