【手機中國 新聞】下周,一年一度的MWC(移動世界大會)將在西班牙巴塞羅那召開。近期關于本屆展會發(fā)布的新品接連曝光,比如三星Galaxy S7、LG G5以及金立S8等等,吸引了用戶的廣泛關注。其中,全新金立S8將于2月22日發(fā)布。如今,金立集團副總裁俞雷在朋友圈放出了一張疑似金立S8的真機圖,透露了更多信息。
盡管俞雷朋友圈的文字說明僅有“嘖嘖”兩字,也未說明新機的具體型號,但重點則在于配圖。若是結合之前的金立S8背部真機圖來看,它極有可能為金立S8的側面照。金色的機身,簡約硬朗的線條,以及后置攝像頭和閃光燈的設計,均與金立S8一致。更重要的是,沒有手指的遮擋,背部露出了關鍵信息。
先前流出的金立S8背部照片中,部分區(qū)域被手指遮擋,如下圖所示。現(xiàn)在來看圖片中手指的位置是有意為之,并非隨意而為。從圖片看,其背部中央位置的銀色圓形區(qū)塊如同鏡面指紋識別模塊一般。不過,知情人士透露,它實為金立手機的全新Logo!全新Logo!全新Logo?。ㄖ匾氖乱f三遍)
事實上,下周在西班牙舉辦的發(fā)布會為金立S8暨金立全新品牌形象發(fā)布會。除了全新產品S8之外,金立全新品牌形象也將同期發(fā)布。金立的全新圓形Logo究竟什么樣?答案即將揭曉,我們不妨拭目以待。
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