金立S8即將震撼來(lái)襲 2016再添新旗艦

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】關(guān)注科技圈的朋友都知道，CES（國(guó)際消費(fèi)電子展）之后，一年一度的MWC（移動(dòng)世界大會(huì)）則最受全球媒體以及消費(fèi)者關(guān)注，本屆大會(huì)同樣如此，三星Galaxy S7、LG G5以及金立S8等產(chǎn)品都將登場(chǎng)。其中，關(guān)于全新“金立S8”，目前已然有了不少靠譜消息。今天，我們不妨梳理一番。

金立S8暨金立全新品牌形象發(fā)布會(huì)海報(bào)

　　與以往不同，在金立本次MWC新品發(fā)布會(huì)之前，金立官方提前放出了宣傳海報(bào)，其中囊括了不少關(guān)鍵信息：當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月22日下午兩點(diǎn)（北京時(shí)間22日晚21點(diǎn)），金立將在西班牙·巴塞羅那舉行金立S8暨金立全新品牌形象發(fā)布會(huì)。　

　　誠(chéng)然，在此之前，金立官方即表示，將于MWC期間發(fā)布全新品牌形象，海報(bào)再次確認(rèn)該消息。更重要的是，關(guān)于本次發(fā)布會(huì)新品的具體型號(hào)——“金立S8”，目前也已得到官方確認(rèn)，其他傳言自此塵埃落定！

金立S8

　　尤其要指出的是，今年是金立第5次參加MWC。早在2012年，智能手機(jī)發(fā)展初期，金立手機(jī)即亮相MWC。隨后更是帶來(lái)了多款經(jīng)典產(chǎn)品，比如2014年的“全球最薄手機(jī)”——金立S5.5，亦或者是2015年的超薄旗艦手機(jī)——金立S7。當(dāng)然，相比往年科技又進(jìn)步了不少，這讓我們對(duì)本屆MWC即將發(fā)布的金立S8充滿了更多期待！

金立集團(tuán)副總裁俞雷朋友圈截圖

　　在發(fā)布會(huì)之前，已有不少金立S8真機(jī)圖流出，如圖所示，讓我們對(duì)其有了初步了解。從圖片來(lái)看，金立S8外觀頗為考究。有消息稱，它采用金屬機(jī)身設(shè)計(jì)。不過(guò)正如我們看到的，金立S8的背部并無(wú)類似iPhone 6s的“白帶”，使得其視覺(jué)上更具美感。據(jù)了解，金立為此采用了全新專利技術(shù)。它究竟是如何實(shí)現(xiàn)的？我們會(huì)持續(xù)關(guān)注。

金立S8

　　其實(shí)，去年發(fā)布的金立S7，采用獨(dú)特“雙峰平面切割技術(shù)”，同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線，有效彰顯了金屬材質(zhì)的質(zhì)感。作為金立S7的升級(jí)之作，金立S8外觀設(shè)計(jì)方面的亮點(diǎn)還是值得期待一下的！

　　本次發(fā)布會(huì)為“金立S8暨金立全新品牌形象發(fā)布會(huì)”。除了產(chǎn)品之外，金立全新品牌形象也會(huì)露面，金立S8則將是首款采用全新金立Logo的智能手機(jī)，如上圖所示。目前已知的信息是，新Logo似乎為圓形，至于具體的圖案或許要等到2月22日的發(fā)布會(huì)上方會(huì)揭曉！

　　金立S8的具體配置，坊間傳聞不少。依據(jù)前作金立S7的配置推測(cè)，金立S8的整體配置或?qū)⑦_(dá)到時(shí)下旗艦水準(zhǔn)，續(xù)航方面則有望延續(xù)金立手機(jī)的“超級(jí)續(xù)航”體驗(yàn)。

　　需要補(bǔ)充的是，金立集團(tuán)副總裁俞雷在其朋友圈透露：“金立S8絕不是4.6英寸”。它究竟是多少呢？大家敬請(qǐng)關(guān)注手機(jī)中國(guó)的金立S8發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道。

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