一體環(huán)全金屬設(shè)計 金立S8亮相MWC2016

　　【手機中國 新聞】去年MWC（世界移動大會），金立推出了超薄智能旗艦手機——金立S7。今年MWC金立則再次參展，帶來了金立S系列的最新智能手機——金立S8。這款手機延續(xù)了S系列的超薄設(shè)計，外觀新穎美觀，并加入了3D Touch等不少黑科技，吸引了眾多前來金立MWC展臺參觀的與會者。

金立MWC展臺

　　外觀方面，金立S8采用超窄邊框設(shè)計，相比其它5.5英寸屏手機小巧不少，使得用戶單手握持和操作更加方便。它的背面采用鋁鎂合金一體成型設(shè)計，金屬比例達到了93.3%。特別要指出的是，金立S8采用全新的一體環(huán)全金屬設(shè)計天線，摒棄了傳統(tǒng)的“三段式金屬+兩條天線”式設(shè)計，使得機身美感度得到了有效拉升！

金立S8

金立S8

　　就配置來說，金立S8采用5.5英寸AMOLED全高清屏，并輔以2.5D弧面玻璃，圓潤自然，搭載全新聯(lián)發(fā)科Helio P10八核處理器，配備4GB RAM和64GB ROM超大內(nèi)存組合，并擁有1600萬像素主攝像頭，配備RWB傳感器，支持美顏攝像，內(nèi)置3000mAh大電池，并支持雙主卡全網(wǎng)通以及高速4G+網(wǎng)絡(luò)，硬件配置符合時下諸多趨勢。

金立S8

　　系統(tǒng)方面，金立S8則搭載了基于Android 6.0深度定制的amigo 3.2，擁有雙微信、懸窗視頻、動態(tài)故事鎖屏、出國助手、勿擾模式、立體錄音等便捷功能。另外，由于這款手機配備了3D Touch壓感屏，支持快捷預(yù)覽、快捷菜單、動態(tài)壁紙、側(cè)壓快捷欄四大功能，與蘋果iPhone 6s的壓感屏類似，為該機加分不少。

金立S8（全新Logo）

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