山寨機將進軍3G 聯(lián)發(fā)科WCMDA 3月上市

　　在本屆的MWC2010大會上，國產(chǎn)手機亮點頗多，特別是借助Android操作系統(tǒng)和3G網(wǎng)絡(luò)，像華為、華碩等國內(nèi)廠商所展示的機型都引起了大家的廣泛關(guān)注。而作為曾經(jīng)紅極一時的“山寨”手機之父——聯(lián)發(fā)科，也在現(xiàn)場展示出了3G制式的最新芯片和原型機，這是否意味著3G手機也將很快大面積在國內(nèi)上市呢？

圖為聯(lián)發(fā)科支持WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式的芯片

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科最新推出的這款3G手機芯片，支持中國聯(lián)通的WCDMA制式，同時展示的原型機還支持GSM/GPRS/UMTS網(wǎng)絡(luò)，使用的是900/1800/2100MHz。另外這款手機還支持雙卡雙待功能，支持WiFi無線上網(wǎng)和藍牙。在其他功能方面，手機采用WQVGA的觸摸屏，內(nèi)置200萬像素主攝像頭，和一枚30萬像素的前置視頻攝像頭，還具有FM收音機功能。

圖為聯(lián)發(fā)科展臺中，標(biāo)識有移動G3 LOGO的聯(lián)想手機

　　在展會現(xiàn)場，出了這枚3G芯片之外，聯(lián)發(fā)科還展示出了聯(lián)想手機，在屏幕左上方，標(biāo)有中國移動的G3標(biāo)志，表示這是一款采用聯(lián)發(fā)科芯片的TD手機。無論是本次展會還是此前聯(lián)發(fā)科的決策，都預(yù)示著聯(lián)發(fā)科十分重視3G手機市場。機了解3G芯片比現(xiàn)在的2G芯片成本高出很多，本次展示的3G芯片將在3月全面上市，不過是否還能夠贏得山寨手機廠商的青睞，還有待市場的考證。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載