Qualcomm與金立簽訂3G/4G專利協(xié)議

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】12月27日消息，Qualcomm今日宣布與深圳市金立通信設(shè)備有限公司（金立）達(dá)成了新的3G和4G中國(guó)專利許可協(xié)議。

　　按照協(xié)議條款，Qualcomm授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國(guó)使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設(shè)備的付費(fèi)專利許可。金立應(yīng)支付的專利費(fèi)用與Qualcomm向中華人民共和國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)所提交的整改措施條款相一致。

　　金立集團(tuán)董事長(zhǎng)劉立榮表示：“通過(guò)該許可協(xié)議，我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術(shù)，這將使我們得以繼續(xù)為所有消費(fèi)者設(shè)計(jì)創(chuàng)新且強(qiáng)大的終端?！?/p>

　　Qualcomm執(zhí)行副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）總裁亞歷克斯·羅杰士表示：“Qualcomm的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)正支持無(wú)線生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的眾多公司打造全新產(chǎn)品和服務(wù)，我們很高興看到這些技術(shù)幫助金立增強(qiáng)其產(chǎn)品組合，并在中國(guó)和全球市場(chǎng)取得強(qiáng)勁的增長(zhǎng)?！?/p>

　　值得一提的是，昨日在海口發(fā)布的高端商務(wù)旗艦金立M2017，就搭載了Qualcomm驍龍600系列最新處理器——驍龍653，并支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。

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