小米7大曝光 全面屏驍龍845還有無線充電

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】從第一代產(chǎn)品起，小米和高通的合作便十分深入，小米的數(shù)字系列旗艦總能拿到高通旗艦芯片的首發(fā)資格。按照高通的研發(fā)進(jìn)程，在現(xiàn)有的驍龍835之后，將迎來新一代驍龍845。據(jù)網(wǎng)友@草Grass草的爆料，小米已經(jīng)在進(jìn)行驍龍845的測(cè)試工作。

小米6

　　根據(jù)這名網(wǎng)友的微博，小米已經(jīng)進(jìn)入到驍龍845 v2版本的驗(yàn)證階段，其在這枚處理器上的進(jìn)程十分迅速。今年4月就出了基于Android O的內(nèi)核，而10月底第一款驍龍845手機(jī)聯(lián)調(diào)聯(lián)試應(yīng)該就差不多了。按照他的說法，這款未發(fā)布的手機(jī)的基本功能已經(jīng)搞定，正進(jìn)入優(yōu)化環(huán)節(jié)。

　　至于這款新機(jī)到底是哪款，@草Grass草也進(jìn)一步做了透露。小米7將在11月正式開始全力測(cè)試，到明年2月份便差不多成型了。據(jù)悉，小米除搭載驍龍845外，還會(huì)換裝OLED全面屏，不過大家喜聞樂見的屏下指紋功能依然缺席。此前臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)消息也證實(shí)了這一點(diǎn)，小米7不僅將搭載驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，而且會(huì)采用來自三星的6英寸OLED全面屏（18:9），同時(shí)支持無線充電功能。

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