【手機(jī)中國(guó) 新聞】從第一代產(chǎn)品起,小米和高通的合作便十分深入,小米的數(shù)字系列旗艦總能拿到高通旗艦芯片的首發(fā)資格。按照高通的研發(fā)進(jìn)程,在現(xiàn)有的驍龍835之后,將迎來新一代驍龍845。據(jù)網(wǎng)友@草Grass草的爆料,小米已經(jīng)在進(jìn)行驍龍845的測(cè)試工作。
根據(jù)這名網(wǎng)友的微博,小米已經(jīng)進(jìn)入到驍龍845 v2版本的驗(yàn)證階段,其在這枚處理器上的進(jìn)程十分迅速。今年4月就出了基于Android O的內(nèi)核,而10月底第一款驍龍845手機(jī)聯(lián)調(diào)聯(lián)試應(yīng)該就差不多了。按照他的說法,這款未發(fā)布的手機(jī)的基本功能已經(jīng)搞定,正進(jìn)入優(yōu)化環(huán)節(jié)。
至于這款新機(jī)到底是哪款,@草Grass草也進(jìn)一步做了透露。小米7將在11月正式開始全力測(cè)試,到明年2月份便差不多成型了。據(jù)悉,小米除搭載驍龍845外,還會(huì)換裝OLED全面屏,不過大家喜聞樂見的屏下指紋功能依然缺席。此前臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)消息也證實(shí)了這一點(diǎn),小米7不僅將搭載驍龍845移動(dòng)平臺(tái),而且會(huì)采用來自三星的6英寸OLED全面屏(18:9),同時(shí)支持無線充電功能。
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