安兔兔曝光金立M7 Plus跑分 高端新旗艦坐實(shí)

　　距離11月26日“全面全面屏 金立2017冬季產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”還有11天，關(guān)于金立高端旗艦M7 Plus的曝光越來(lái)越多。今天，安兔兔曝光了一組金立新機(jī)M7 Plus的配置信息。根據(jù)安兔兔曝光的信息來(lái)看，金立M7 Plus將采用近期口碑極佳的高通驍龍660處理器，6GB+128GB 運(yùn)存內(nèi)存組合，而跑分也突破了10萬(wàn)+。

　　高通驍龍660芯片采用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU，架構(gòu)設(shè)計(jì)上跟驍龍835的Kryo 280較為接近。核心工藝方面，660采用了最先進(jìn)的14納米LPP工藝(與高通驍龍821相同)，在功耗控制、發(fā)熱控制上相對(duì)于去年的旗艦芯片以及同批次的大部分芯片都有較為明顯的優(yōu)勢(shì)。

　　綜合之前曝光的信息看，金立M7 Plus將會(huì)搭載了一枚6.43英寸的超大屏幕，由于采用了全面屏設(shè)計(jì)，其機(jī)身體積控制的比較理想，屏幕來(lái)源毫無(wú)疑問(wèn)依然是深度合作伙伴三星AMOLED。而整機(jī)正面設(shè)計(jì)延續(xù)了金立一貫簡(jiǎn)約的風(fēng)格，再加上此前已經(jīng)被相關(guān)媒體證實(shí)了的高功率無(wú)線充電技術(shù)，整體不俗的配置，讓金立M7 Plus高端商務(wù)旗艦無(wú)可撼動(dòng)。

　　隨著11月26日金立的“全面全面屏-2017冬季產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”的臨近，相信我們距離揭開金立M7 Plus的神秘面紗已經(jīng)不遠(yuǎn)了。