【手機(jī)中國(guó) 新聞】早在9月份,金立高管便透露出未來的“全面屏戰(zhàn)略”,勢(shì)要成為第一家全系產(chǎn)品均為全面屏的品牌。如今金立離這一目標(biāo)越來越近,11月26日的發(fā)布會(huì)上,金立將一口氣發(fā)布8款全面屏手機(jī),覆蓋高、中、低檔,從“全面全面屏”的發(fā)布會(huì)主題不難看出金立的終極目標(biāo)。
在這8款新機(jī)中,金立M7 Plus是目前曝光度最高,且預(yù)計(jì)是定位最高的一款。此前,安兔兔跑分網(wǎng)站上現(xiàn)身金立M7 Plus的配置信息,該機(jī)搭載高通驍龍660處理器,配備6GB運(yùn)存+64GB存儲(chǔ),屏幕分辨率為2160×1080,縱橫比為18:9,但屏幕尺寸并不可知。
不過機(jī)智的網(wǎng)友們?cè)贕FXBench上也找到了金立M7 Plus的影子,從規(guī)格看與安兔兔曝光的一致。不過,GFXBench還顯示金立M7 Plus的屏幕尺寸達(dá)到了7.5英寸,堪稱目前全面屏手機(jī)之最。不過這一信息還難以確認(rèn),畢竟這個(gè)數(shù)字都快趕上平板電腦了。而且從此前曝光的真機(jī)圖看,該機(jī)的屏幕應(yīng)該僅僅是超過了6英寸多點(diǎn)。
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