小米7或?qū)⑹装l(fā) 驍龍845旗艦芯片大曝光

　　【手機中國 新聞】目前移動芯片的制程工藝正在穩(wěn)步升級，驍龍835和麒麟970等都采用的是10nm工藝，而傳說中的7nm工藝在短時間內(nèi)恐怕難以出現(xiàn)。也就是說，已經(jīng)公開的驍龍845應(yīng)該不會采用超前的7nm工藝，這一消息也得到了媒體和業(yè)內(nèi)人士的確認。

　　作為少數(shù)能夠自研芯片的手機廠商，三星日前宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)基于第二代10nm工藝制程的SoC。所謂第二代10nm工藝就是LPP(Low Power Plus)，相比第一代的10nm LPE（Low Power Early）工藝，性能提升10%的同時功耗降低15%，預(yù)計首款商用產(chǎn)品將于明年亮相。

　　雖然沒有官方聲明，但三星Exynos 9810應(yīng)該會首發(fā)該工藝，外媒推測高通下一代旗艦SoC驍龍845也將采用10nm LPP工藝。不過業(yè)內(nèi)人士也有不同的看法，據(jù)數(shù)碼博主@戈藍V表示：Exynos 8910用上10nm LPP應(yīng)該非常“穩(wěn)”，但驍龍845使用的應(yīng)該還是10nm LPE工藝。

　　如果不出意外，驍龍845會接替驍龍835的位置，成為明年旗艦機們的標配，三星S9、小米7、一加6等產(chǎn)品應(yīng)該都會搭載這一SoC，其中小米7很有可能繼續(xù)擔(dān)任國內(nèi)首發(fā)的角色。而根據(jù)媒體曝光的消息，驍龍845的CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，并整合X20基帶，最高下載速度達1.2Gbps。此外，它還將支持802.11ad Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)和最高2500萬像素雙攝。

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