三星S9將于2月26日發(fā)布 首發(fā)驍龍845
三星今年在CES上沒有放大招,旗艦機的更新按照老規(guī)矩被留到了接下來的MWC上。雖然我們大概都知道了S9的發(fā)布時間,但是外國大神還是爆出了更加準確的日期。這款幾乎預定了2018年安卓旗艦的新機,到底如何呢?
據(jù)推特爆料大神表示,三星S9/S9+兩款手機預計將于2月26日正式發(fā)布,3月1日正式開啟預售,并將于3月16日發(fā)貨。配置方面,S9應該會全球首發(fā)高通驍龍845芯片,采用一塊5.8英寸的2K 顯示屏,如果不算圓角為5.6英寸的Quad HD+ sAMOLED屏幕。
攝像頭方面,S9擁有后置雙1200萬像素攝像頭,擁有f1.5/2.4可變光圈,支持超慢動作拍攝,支持IP68級的防水防塵、無線充電、虹膜識別等功能。耳機方面同樣為AKG定制。運存為4GB,輔以64GB存儲空間。不過照以往的情況來看,S9應該還會擁有8+256GB的頂配版本推出。
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