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搶先發(fā)布千元挖孔屏?聯(lián)想Z5s真機曝光!

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:王勃 2018-11-29 17:50
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  【手機中國新聞】自從三星Galaxy S10將要采用挖孔屏的消息傳來以后,越來越多的挖孔屏手機曝光,前有華為nova 4自拍極點全面屏手機官宣,后有魅族16S設(shè)計圖紙曝光,現(xiàn)在連聯(lián)想也不甘示弱了。今天下午,微博博主@熊本科技 曝光了聯(lián)想Z5s的正面真機圖,聯(lián)想果然給力!

聯(lián)想Z5s真機曝光
聯(lián)想Z5s真機曝光

  華為nova 4的挖孔屏開孔在屏幕的左上方,而聯(lián)想Z5s的開孔則在屏幕上方的中間。對比近期發(fā)布的水滴屏手機,聯(lián)想Z5s的顏值的確更高一籌。同時,我們也能看出,聯(lián)想Z5s的上、左、右邊框幾乎是等寬的,全都非常地窄,底部被遮蓋,暫時無法看到。

聯(lián)想Z5s入網(wǎng)圖
聯(lián)想Z5s入網(wǎng)圖

聯(lián)想Z5s入網(wǎng)圖
聯(lián)想Z5s入網(wǎng)圖

  聯(lián)想Z5s此前已經(jīng)在工信部曝光,這款手機另一項巨大升級是三攝像頭,預(yù)計會新增一顆超廣角攝像頭,讓喜愛旅拍的小伙伴輕松拍出大場景。性能方面,該機據(jù)說將首發(fā)驍龍675處理器,驍龍675擁有不輸驍龍710的性能表現(xiàn),相比驍龍660有了巨大提升,整機性能接近上代驍龍旗艦機的水平。

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