超薄時尚機 成都金立S7報價1680元

　　金立ELIFE S7此次采用了“極光軌跡線”、“駝峰微槽中框”的全新設計，使得該機看上去與眾不同，也將玻璃與金屬的融合變得更有層次感。采用5.5mm超薄機身搭配5.2寸大屏幕，性能上搭載了64位聯(lián)發(fā)科MT6752真八核處理器，內(nèi)置800萬像素前置+1300萬像素后置攝像頭組合，配置主流，性能強悍。目前該款機器在經(jīng)銷商“至誠通訊”處報價1680元。

圖為：金立 S7 手機

　　金立ELIFE S7采用了5.2英寸的Super AMOLED全高清屏幕，并且ACL技術的應用能夠有效的降低功耗，此次金立ELIFE S7也從觸控式按鍵改成了屏幕內(nèi)置虛擬按鍵，還有懸浮按鈕等，即使全屏也不影響操作。機身厚度為5.5mm，其中框采用了“雙峰平面切割技術”，有航空級別的鎂鋁合金材質(zhì)打造而成，并且其造型特性讓其穩(wěn)定性和視覺效果兼具。

圖為：金立 S7 手機

　　金立ELIFE S7采用了800萬像素前置攝像頭，1300萬像素后置攝像頭，并且是最薄的1300萬像素攝像頭，整個細節(jié)的做工也很好。金立ELIFE S7采用了聯(lián)發(fā)科64位MT6752真八核處理器，采用了8個Cortex-A53核心，并且該機還擁有協(xié)處理器，能進一步減少功耗。采用了2740mAh的電池，理所當然的也是一體化機身設計。

圖為：金立 S7 手機

　　而卡槽設計在了機身左側(cè)，采用了一拖二的設計，都采用了microSIM卡(小卡)，支持雙卡雙待以及雙4G網(wǎng)絡，并且是5模12頻，也就是說該機支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM網(wǎng)絡。

　　編輯點評：金立ELIFE S7此次采用了基于Androd 5.0版本深度定制的Amigo OS 3.0界面，依舊是扁平化設計風格，而在網(wǎng)絡方面金立ELIFE S7支持雙卡雙待以及5模12頻雙4G網(wǎng)絡，實用性極強。

金立 S7 手機
[參考價格] 1680.00
[公司名稱] 至誠通訊（分期付款）
[訂購熱線] 18123379808,028-86676758
[配送地址] 成都市太升南路43號長城電信大廈8樓808室
[商家店鋪] //dealer.cnmo.com/d_882/

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