芯片級(jí)大肢解 小米手機(jī)最詳細(xì)拆機(jī)解析

　　小米手機(jī)憑借著發(fā)燒級(jí)的硬件配置成為了目前關(guān)注度最高的手機(jī)之一，而1999元超低的價(jià)格更是被媒體們稱為手機(jī)市場(chǎng)的攪局者，在手機(jī)發(fā)布之后更是有人爆出小米手機(jī)的制造成本不超過1200元，這與雷軍宣稱的不計(jì)劃從第一代小米手機(jī)上賺錢的言論相悖，一度掀起了小米手機(jī)到底造價(jià)多少的爭論。

待肢解的小米手機(jī)

　　時(shí)至今日，小米手機(jī)已經(jīng)在手機(jī)中國評(píng)測(cè)中心度過了兩周的時(shí)間，最近接到通知，小米科技開始回收評(píng)測(cè)機(jī)了，這讓筆者動(dòng)起了拆小米的心思，說干就干，叫上一個(gè)同事幫忙，準(zhǔn)備工具、布置工作棚，小米手機(jī)解肢大戲開始上演，現(xiàn)在我們就來看一下小米手機(jī)身體里到底藏有什么玄機(jī)。

小米手機(jī)背殼下藏有什么秘密？

　　本次小米手機(jī)拆解照片分辨率全部為1024×768像素高清圖片，點(diǎn)擊圖片在彈出的新窗口中點(diǎn)擊“查看原圖”可以查看到更細(xì)致的高清圖片。下面先發(fā)一張小米手機(jī)全部拆解圖片的預(yù)覽圖，吊一下“米粉”們的胃口。

拆機(jī)圖片預(yù)覽圖

準(zhǔn)備工作和拆機(jī)聲明

　　我們先來簡單介紹一些拆機(jī)的準(zhǔn)備工作與拆機(jī)原則，必要的工具是必須的，同時(shí)有一點(diǎn)需要網(wǎng)友明白的是，拆機(jī)有可能失去保修，而且有損壞手機(jī)的危險(xiǎn)，請(qǐng)網(wǎng)友們酌情拆機(jī)。

　　聲明：手機(jī)中國僅公布拆機(jī)步驟，不對(duì)任何模仿本文拆機(jī)造成的損失負(fù)責(zé)。

必須的拆機(jī)工具

　　拆解小米手機(jī)使用到的工具非常簡單，手機(jī)專用改錐一套（小米使用的是十字螺絲，并不是手機(jī)常見的六角螺絲）、三角塑料起子一個(gè)、膽大心細(xì)的大腦一個(gè)。

拆下電池蓋

　　小米手機(jī)的固定螺絲都在機(jī)身內(nèi)部，所以先要卸下電池蓋和電池。

八顆螺絲固定小米手機(jī)

　　把電池蓋和電池取下后可以看到八個(gè)螺絲，用十字改錐擰下，注意四角的螺絲與中間的四個(gè)螺絲大小不同，需要選用不同大小的改錐。上圖中橘黃色圓圈中標(biāo)注了小米手機(jī)機(jī)身背部的八顆螺絲。

兩截式螺絲引起我們注意

　　在拆解小米手機(jī)過程中有一些細(xì)節(jié)引起了筆者的注意。

印有小米LOGO的螺絲封貼

　　小米手機(jī)有兩個(gè)螺絲孔是有一次性標(biāo)簽遮擋（上面印有小米LOGO），目的是防止用戶自行拆機(jī)，用改錐把標(biāo)簽去掉即可看到螺絲，如果將此標(biāo)簽揭掉會(huì)失去保修。

依次去下所有螺絲

　　依次卸下可以目測(cè)到的螺絲。

兩截式的螺絲用于綁掛繩

　　小米手機(jī)有一個(gè)邊角上的螺絲很獨(dú)特，它有兩層螺帽，通過與機(jī)身對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)原來這是一個(gè)掛繩孔，是一個(gè)很巧妙的設(shè)計(jì)。

用塑料起子打開主板保護(hù)殼

　　小米手機(jī)的模具非常的嚴(yán)謹(jǐn)，每一個(gè)地方都嚴(yán)絲合縫，尤其保護(hù)殼與機(jī)身之間有很多用來固定的卡扣，如果用力過猛，有可能會(huì)損壞手機(jī)，拆機(jī)時(shí)需要格外注意。

拆卸保護(hù)蓋注意邊緣的卡扣

　　把小米手機(jī)機(jī)身背部的八顆螺絲擰下還不能馬上撬機(jī)身，通過上面的照片我們可以看到電池槽壁有一個(gè)卡扣，用螺絲刀把卡扣分離。

使用塑料起子將手機(jī)背殼滑開

　　之后就可以使用塑料起子撬小米手機(jī)機(jī)身了，應(yīng)該先從卡扣所處的那一邊開始撬。撬起之后沿著機(jī)身側(cè)面滑動(dòng)。小米手機(jī)比一般的手機(jī)要好拆解，可以明顯的看到卡扣，卡扣的力度也較小。

打開手機(jī)背殼

　　小米手機(jī)機(jī)身邊緣會(huì)有隱藏的卡扣，遇到卡扣時(shí)稍微用力撬動(dòng)，但是應(yīng)該注意力道，不要太過用力，否則會(huì)損壞機(jī)身，撬完一圈之后就可以把背蓋拿掉了。

拆下背蓋的小米手機(jī)

　　先來看一下拆下背蓋的小米手機(jī)，綠色的電路板已經(jīng)暴露在我們眼前了。

手機(jī)背殼的背面

　　來看一下小米手機(jī)背蓋的背面（上圖右），它并不是簡單的塑料保護(hù)殼，我可以看到上面有很多的金屬觸點(diǎn)，左上角的多條黃色金屬物就是耳機(jī)插孔的觸點(diǎn)，合蓋之后與電路板觸點(diǎn)接通。

拆卸機(jī)身背殼揚(yáng)聲器

　　我們暫時(shí)把機(jī)身放在一邊，先來處理拆解下來的機(jī)身背殼，它并不是一個(gè)簡單的保護(hù)塑料，在上面安裝有揚(yáng)聲器等周邊元件。

揚(yáng)聲器膠墊

　　底部的揚(yáng)聲器有橡膠圈保護(hù)，取下橡膠圈就可以卸下?lián)P聲器。

拆下?lián)P聲器

　
小米手機(jī)揚(yáng)聲器特寫（點(diǎn)擊圖片放大）

　　小米手機(jī)揚(yáng)聲器的特寫，方形的揚(yáng)聲器做工很精細(xì)，左右兩頭有細(xì)長的觸點(diǎn)。

拆下受話器等周邊組件

　　下面我們來拆下小米手機(jī)的受話器和耳機(jī)插孔。

拆下受話器

　　上圖黑色圓形元件疑是小米手機(jī)的受話器，附帶的線路板用不干膠粘在背殼上。

　
受話器特寫（點(diǎn)擊圖片放大）

　
耳機(jī)插孔特寫（點(diǎn)擊圖片放大）

　　卸下的耳機(jī)插孔，可以看到多條金屬觸腳。

拆離錯(cuò)綜復(fù)雜的附屬板

　　終于回歸到最主要的部分，我們現(xiàn)在可以清晰看到小米手機(jī)的綠色電路板，不過距離我們的要求還有一定的距離，我們首先要把電路板從機(jī)身上拆下。

主板與附屬板圖示（藍(lán)色：主板，黃色附屬板）

　　小米手機(jī)的電路板分為兩部分，藍(lán)色區(qū)域?yàn)橹靼澹b有處理器、通訊模塊等核心的芯片，黃色方框標(biāo)注的為附屬板，我們先把附屬板卸下。

卸下可見的螺絲

　　先把電路板上能看到的螺絲全部卸下。

剝離排線卡扣

　　在電池倉邊有一個(gè)黑色的排線，用螺絲刀輕輕撬起黃色的排扣就可以分離了。

剝離附屬板上的排線

　　附屬板上的卡扣，用同樣的辦法撬開。

　
卸下隱藏的螺絲（點(diǎn)擊圖片放大）

　　排線打開后可以看到一個(gè)隱藏的螺絲，不二話，擰下來。

附屬板終于脫離機(jī)身

　　在分離主板與附屬板時(shí)尤為需要注意，兩者之間因?yàn)樾枰罅康臄?shù)據(jù)交換，所以連接有大量的排線和導(dǎo)線，需要將這些連接線全部拆下后才可以動(dòng)手分離主板和附屬板。

剝離主板上的白色導(dǎo)線

　　把小米手機(jī)主板抬起后從下方可以看到一個(gè)白色的導(dǎo)線，用螺絲刀撬開，這樣主板與下方的附屬板就分離了，不過現(xiàn)在開不能把附屬板拆離。

附屬板邊緣的卡扣

　　可以看到附屬板與機(jī)身邊緣有兩個(gè)很小的卡扣，用起子撬起后與主板分離。

附屬板正面

　　拆下的附屬板，上面的原件很少，有幾個(gè)觸點(diǎn)。

附屬板反面

　　附屬板用于連接揚(yáng)聲器、受話器與主板的連接。

小米手機(jī)主板分解步驟

　　現(xiàn)在我們就開小心的拆除小米手機(jī)主板，因?yàn)樾∶资謾C(jī)采用多層電路板設(shè)計(jì)，與下部的屏幕有很多排線，拆機(jī)時(shí)需要格外小心。

剝離microSD卡和SIM卡插槽

　　小米手機(jī)的主板采用多層設(shè)計(jì)，所以在拆卸的時(shí)候尤為麻煩，我們先把microSD卡和SIM卡插槽起開，該部件與主板采用不干膠粘貼，稍加用力就可以與主板分離。打開后可以看到一個(gè)排線卡扣，小心取下。

小心抬起小米手機(jī)主板

　　把主板上可見的螺絲拆下后就可以略微撬起主板，用細(xì)長的螺絲刀撥離主板背部的排線卡扣，然后可以看到兩個(gè)隱藏的螺絲，小心取下螺絲。

依次卸下隱藏螺絲

　　取下隱藏在主板下的第一顆螺絲。

依次卸下隱藏螺絲

　　取下隱藏在主板下的第二顆螺絲。然后將連接的排線取下就可以輕松把主板與手機(jī)面板分離，取主板的時(shí)候一定要小心，連接有多條排線，稍不小心，就有可能損壞小米手機(jī)。

正式征服小米手機(jī)主板

　　現(xiàn)在小米手機(jī)的主板終于被我們征服，這也是小米手機(jī)的最核心部位。

小米手機(jī)主板正面

　　安全卸下的小米手機(jī)主板正面，上面的白黃色金屬為芯片屏蔽罩，下面就是各種控制芯片。

小米手機(jī)主板反面

　　小米手機(jī)主板背面。

小米手機(jī)面板和金屬屏蔽罩分離

　　主板卸下后把可見的螺絲擰下以及把排線卡扣拔下就可以把金屬信號(hào)屏蔽罩卸下，期間同樣要注意排線。

金屬屏蔽罩的背面

發(fā)現(xiàn)神奇的石墨散熱膜

　　金屬屏蔽罩的背部的黑色物質(zhì)是什么？在看到這層黑膜的時(shí)候筆者確實(shí)小激動(dòng)了一下，因?yàn)榻K于解開了一直困擾我的謎團(tuán)。

黑色的石墨散熱膜

　　原來這就是雷軍在小米手機(jī)發(fā)布會(huì)的時(shí)候所說的石墨散熱膜，直接貼附在金屬屏蔽罩以及主板上，主板上石墨散熱膜的下部就是處理器等核心易散熱的芯片。

石墨散熱膜特寫

　　石墨散熱膜很薄，用輕如羽翼來形容并不為過，揭掉散熱膜后在芯片屏蔽罩上還會(huì)留下一層具有金屬光澤的物質(zhì)，小米手機(jī)就是利用這層散熱膜讓手機(jī)均勻散熱的。

卸下的屏幕特寫

　　再來看一下卸下的夏普4英寸ASV材質(zhì)屏幕。拆下后的屏幕應(yīng)該立即貼上保護(hù)膜保護(hù)，以免劃傷，同時(shí)盡量避免手指直接觸碰屏幕。

拆離手機(jī)面板附屬部件

　　把主板放到一邊，我們先處理手機(jī)面板上的小部件，因?yàn)檫@里連接著microSD和SIM卡槽。

卸下microSD和SIM卡槽

　　把小米手機(jī)面板上的microSD和SIM卡槽卸下，同為卡扣式，小心的拽出就可以。

卸下的microSD和SIM卡槽

　　microSD和SIM卡槽特寫，右下方的“蜈蚣腳型”金屬就是與主板連接的卡扣，在部件上也可以清楚看到很小的小米手機(jī)LOGO“MI”字樣。

電容觸摸屏控制器

　　此為電容屏的控制器，不可拆卸，后面步驟有元件特寫及解析。

小米芯片級(jí)拆解大戲上演

　　終于到了最激動(dòng)人心的時(shí)刻了，現(xiàn)在我們就要拆卸主板，我們想要看到小米手機(jī)各種芯片的真面目，就必須把金屬屏蔽罩拆下。

小米手機(jī)芯片級(jí)拆機(jī)大戲上演

　　金屬屏蔽罩與電路板直接焊接，即便是用熱槍也無法完整復(fù)原，所以建議非專業(yè)玩家到這里就止步吧，下面由我們完成這些危險(xiǎn)的動(dòng)作。

　
卸下的拍照鏡頭組件（點(diǎn)擊圖片放大）

　　拆卸主板之前我們先把脆弱的拍照組件拆除，與主板同樣通過排線卡扣連接，撬起卡扣就可以輕松拆除。

剝離芯片外部的金屬屏蔽罩

　　根據(jù)筆者的拆機(jī)經(jīng)驗(yàn)，撬起了一個(gè)金屬屏蔽罩，真就是處理器芯片，高通字樣映入眼簾，從下面開始，我們改用超微距鏡頭，為大家詳解隱藏在金屬屏蔽罩下的芯片，小米手機(jī)從此再無秘密可言。

高通MSM8260高清大圖解析

　　終于看到了小米手機(jī)最核心的處理芯片，此前一直被廣泛議論的高通MSM8260處理器也靜靜的躺在筆者面前，心情激動(dòng)到了極點(diǎn)。

高通MSM8260處理器特寫（點(diǎn)擊圖片放大）

　　小米手機(jī)最核心的高通MSM8260處理器（查看高通MSM8260處理器詳解），雙1.5GHz核心，可支持高級(jí)別的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用與多媒體性能，擁有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的強(qiáng)大的圖形處理器、1080p視頻編/解碼、專用低功耗音頻引擎、集成的低功耗GPS。（本文部分專業(yè)芯片資料來源于互聯(lián)網(wǎng)）

三星KMKLL000UM-B406 Flash特寫（點(diǎn)擊圖片放大）

　　三星KMKLL000UM-B406 Flash

Synaptics T1320A觸摸屏控制芯片特寫（點(diǎn)擊圖片放大）

　　Synaptics（賽普拉斯）出品的TrueTouch系列觸摸板控制芯片，型號(hào)為T1320A，采用了PSoC架構(gòu)，TrueTouch是業(yè)界最靈活的觸摸屏解決方案。

高通雙功率管理芯片高清解析

　　除了一些廣為人知的CPU/ROM等芯片，還有一些元件是手機(jī)必不可少的，例如功率管理芯片。

高通PM8058功率管理芯片特寫（點(diǎn)擊圖片放大）

　　高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth與調(diào)頻廣播的QTR8600射頻子系統(tǒng)支持。

高通PM8901電源管理芯片特寫（點(diǎn)擊圖片放大）

　　高通PM8901，同樣是電源管理芯片，也是高通MSM8x60平臺(tái)改進(jìn)的一項(xiàng)。

Maxim MAX98500放大器特寫（點(diǎn)擊圖片放大）

　　Maxim升壓型2.2W D類放大器MAX98500，集成了boost轉(zhuǎn)換器以提供穩(wěn)壓輸出電源，從而在較寬的電池供電電壓范圍內(nèi)保證高音量音頻輸出。此外，MAX98500采用獨(dú)特的電池跟蹤技術(shù)，提供自動(dòng)電平控制(ALC)功能，在電源電壓下降時(shí)限制最大輸出擺幅。ALC有助于避免信號(hào)鉗位、防止電池電壓衰落，否則將造成系統(tǒng)復(fù)位。MAX98500可理想用于手機(jī)、便攜式媒體播放器、PDA、上網(wǎng)本及其它電池供電的音頻系統(tǒng)。

感應(yīng)天線、拍照等組件高清解析

　　當(dāng)然，還有一些必備的感應(yīng)天線芯片、拍照組件、功放模塊等小米手機(jī)必備元件，下面我們一起來查看。

QTR8615 RF非接觸式IC芯片特寫（點(diǎn)擊圖片放大）

　　QTR8615芯片主要負(fù)責(zé)小米手機(jī)的GPS功能。

TriQuint TQM7M5013功放模塊特寫（點(diǎn)擊圖片放大）

　　TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模塊，具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)小尺寸規(guī)格等特點(diǎn)。TQM7M5013是一種5×5mm四波段HADRON II功放模塊，配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。

拍照鏡頭組件特寫（點(diǎn)擊圖片放大）

　　拍照組件，不過根據(jù)元件上的字符無法查找到相關(guān)資料（待求證）。

總結(jié)：小米雖小，大廠風(fēng)范

　　耗時(shí)三個(gè)小時(shí)，終于把小米手機(jī)大肢解，我們來看一下全部零件（點(diǎn)擊圖片查看原圖），上排從左至右：屏幕、玻璃觸摸面板、金屬信號(hào)屏蔽罩、電路板保護(hù)殼；下排從左至右：電池、芯片屏蔽罩、螺絲、石墨散熱膜、揚(yáng)聲器、受話器、按鍵、揚(yáng)聲器膠墊、主板、鏡頭組件、microSD/SIM卡插槽、附屬板、電池背殼。

小米手機(jī)拆機(jī)零件全家福

　　說實(shí)話，在拆解完小米手機(jī)后，感覺它絕對(duì)有這大廠的風(fēng)范，絕非此前傳言的山寨做工，無論從做工、線路板走線還是硬件選材上，都居于上等水平，絕對(duì)對(duì)得起1999元的價(jià)格，由此也可以看出小米的用心。有一點(diǎn)遺憾的是，雖然我們清楚的看到了小米手機(jī)的全部硬件，但是由于筆者手上資料有限，無法精準(zhǔn)算出小米手機(jī)的硬件成本，這有待以后考證，如果你是一個(gè)IC發(fā)燒友，隨時(shí)可以通過留言與我們分享。

小米手機(jī)的硬件供應(yīng)商

　　有網(wǎng)友關(guān)心我們拆卸后的小米手機(jī)是否能裝上，筆者負(fù)責(zé)任的告訴大家，目前經(jīng)過我們拆卸后并裝上的小米手機(jī)可以很完美的運(yùn)行，而這部手機(jī)也會(huì)由小米手機(jī)回收，不會(huì)流入市場(chǎng)，請(qǐng)網(wǎng)友們放心。

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