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華山論劍拼性能 四核機(jī)皇終極爭(zhēng)霸戰(zhàn)

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:師楊,孟濱 2012-07-06 05:30
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  除了性能,對(duì)于四核手機(jī),想必大家也是很關(guān)心它們的功耗吧,而關(guān)于功耗問(wèn)題,完全可以根據(jù)穩(wěn)定性測(cè)試軟件的結(jié)果來(lái)表現(xiàn),在同樣地室溫下,同樣滿(mǎn)負(fù)荷工作15分鐘,溫差越小,代表手機(jī)的功耗越低。我們來(lái)一起看下四款手機(jī)的最終表現(xiàn)吧。(四款手機(jī)均為自動(dòng)亮度且四核魅族MX在性能優(yōu)先狀態(tài))

華山論劍拼性能 四核機(jī)皇終極爭(zhēng)霸戰(zhàn)
穩(wěn)定性測(cè)試開(kāi)始

四核強(qiáng)機(jī)性能對(duì)比  四核強(qiáng)機(jī)性能對(duì)比
LG P880測(cè)試結(jié)果

四核強(qiáng)機(jī)性能對(duì)比  四核強(qiáng)機(jī)性能對(duì)比
四核版魅族MX測(cè)試結(jié)果

四核強(qiáng)機(jī)性能對(duì)比  四核強(qiáng)機(jī)性能對(duì)比
HTC One X測(cè)試結(jié)果

四核強(qiáng)機(jī)性能對(duì)比  四核強(qiáng)機(jī)性能對(duì)比
三星S3測(cè)試結(jié)果

LG P880 魅族MX HTC One X 三星S3
初始溫度 28.6 29.7 29.9 30
最終溫度 54.4 43.4 53.5 41.7
溫差 25.8 13.7 23.6 11.7

華山論劍拼性能 四核機(jī)皇終極爭(zhēng)霸戰(zhàn)
穩(wěn)定性測(cè)試結(jié)束

總結(jié):

  通過(guò)一輪又一輪的對(duì)比,我們發(fā)現(xiàn),四款手機(jī)在極限性能的測(cè)試中,其實(shí)差距并不明顯,雖然在某個(gè)環(huán)節(jié)上各有千秋,但總體看來(lái),綜合實(shí)力確實(shí)都比較接近。而在功耗方面,幾款手機(jī)的差距就有些觸目驚心了,由于Tegra 3處理器的40納米制程拖累,采用此處理器的兩款手機(jī)明顯發(fā)熱嚴(yán)重。四核MX與三星S3由于都采用了32納米制程的處理器,其功耗問(wèn)題還是得到了很大程度的控制。

華山論劍拼性能 四核機(jī)皇終極爭(zhēng)霸戰(zhàn)
性能相差不太、功耗表現(xiàn)各異

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