OPPO Find系列手機(jī)每一部都有著鮮明的特征,并且都引領(lǐng)了當(dāng)時(shí)的潮流,比如之前的Finder,超薄的機(jī)身是當(dāng)年智能手機(jī)中最薄的一款,而剛剛推出的Find 5則以1080p屏幕和四核的配置再次引領(lǐng)了2013年智能手機(jī)發(fā)展的趨勢,并且此次Find 5還有著諸多鮮明的特點(diǎn),這些都被OPPO稱為了神秘的第五元素,那么Find 5機(jī)身內(nèi)部又有著怎樣的做工呢?今天我們就來對Find 5進(jìn)行一下拆解,看看它內(nèi)部的做工,想必很多用戶自己購買的手機(jī)都不忍心去拆開看,好了這回又可以滿足一下大家的需求了。
OPPO Find 5采用不可更換電池設(shè)計(jì),但實(shí)際機(jī)身后蓋還是可以拆卸的,后蓋用卡扣固定在機(jī)身上,并沒有螺絲,保持了很好的整體性。機(jī)身內(nèi)部分為三大部分,是非常傳統(tǒng)的樣式,可以看到頂部大面積的主板屏蔽罩,中間位置是電池和NFC芯片,NFC芯片用膠直接粘在了電池上,防止松動(dòng),底部則是揚(yáng)聲器和數(shù)據(jù)接口部分。
主板上部分采用塑料板,使用兩顆螺絲將其牢牢固定,該塑料板也會起到增強(qiáng)信號的作用,主板上大量的屏蔽罩能夠防止信號干擾。
底部集成了兩個(gè)外放揚(yáng)聲器、振動(dòng)單元和USB數(shù)據(jù)接口,并用4顆螺絲固定。
準(zhǔn)備拆卸主板。
主板塑料板特寫,閃光燈罩也集中在該部分。
OPPO Find 5采用了兩個(gè)體積非常大的外放揚(yáng)聲器,聲音效果確實(shí)不錯(cuò)。
拆掉塑料板后我們便看見了主板的芯片部分,想要看到更多芯片還需要將屏蔽罩拆除,F(xiàn)ind 5的屏蔽罩采用卡扣形式,并沒有直接焊死,拆卸還比較方便。
振動(dòng)單元直接焊死在了小主板上,無法拆卸,此外該部分還集成了天線、主MIC、數(shù)據(jù)接口、按鍵燈部分。
NFC芯片部分采用金屬固定板固定在主板的屏蔽罩上,采用觸點(diǎn)與主板相連。
NFC芯片、射頻線纜、固定板特寫。
2500毫安時(shí)電池、NFC芯片特寫。
主板、液晶屏部分一覽。
小主板特寫:集成了振動(dòng)單元、USB接口和主MIC。
主板連接線特寫。
前置190萬像素?cái)z像頭、索尼IMX135(1/3.06英寸1313萬有效像素)Exmor RS CMOS主攝像頭和聽筒。Find 5是首款采用堆棧式攝像頭的智能手機(jī),并且該鏡頭還支持硬件HDR,支持HDR錄像模式,并非傳統(tǒng)的通過軟件算法來生成HDR照片。
液晶屏部分已經(jīng)無法拆卸,該部分有多個(gè)排線,并且SIM卡槽和光線感應(yīng)器也集成在了這部分。
SynapticsS3202A:屏幕觸控管理單元。
光線、距離感應(yīng)器,同時(shí)該部分還集成了SIM卡插槽,為不可拆卸設(shè)計(jì)。
主板正面、屏蔽罩特寫。
主板背面、屏蔽罩特寫。
音量鍵特寫。
電源開關(guān)鍵特寫。
主板芯片解密。
主板芯片解密。
左:ELPIDA(爾必達(dá))2GB RAM+高通APQ8064四核處理器。
右:高通MDM8215M基帶芯片:支持GSM和WCDMA網(wǎng)絡(luò)。
高通APQ8064和爾必達(dá)2GB運(yùn)存(右側(cè))封裝在一起。
高通PM8921:電源管理芯片,小米2、LG Nexus 4也采用該型號。
TriQuint TQM7M9053(右側(cè)):多頻放大器。
高通WTR1605:多頻無線收發(fā)器。
INVENSENSE:陀螺儀。
高通WCN3660信號芯片:包括Wi-Fi、藍(lán)牙等。
高通WCD9310:音頻解碼芯片。
總結(jié):通過拆解我們看到,F(xiàn)ind 5由于采用了高通APQ8064四核處理器,而大部分芯片也為高通出品,整合度相當(dāng)高,除此之外我們也看到了很多知名大廠的芯片,在目前的很多旗艦機(jī)型上都能見到,所以說在手機(jī)本身的品質(zhì)方面,F(xiàn)ind 5有了充分的保障。由于并沒有采用超薄的設(shè)計(jì),所以Find 5內(nèi)部的設(shè)計(jì)并沒有像Finder那樣緊湊,整體來看中規(guī)中矩,但做工、用料方面還是非常扎實(shí)的。
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