5寸1080p四核13MP旗艦 Find 5拆機(jī)詳解

OPPO Find系列手機(jī)每一部都有著鮮明的特征，并且都引領(lǐng)了當(dāng)時(shí)的潮流，比如之前的Finder，超薄的機(jī)身是當(dāng)年智能手機(jī)中最薄的一款，而剛剛推出的Find 5則以1080p屏幕和四核的配置再次引領(lǐng)了2013年智能手機(jī)發(fā)展的趨勢，并且此次Find 5還有著諸多鮮明的特點(diǎn)，這些都被OPPO稱為了神秘的第五元素，那么Find 5機(jī)身內(nèi)部又有著怎樣的做工呢？今天我們就來對Find 5進(jìn)行一下拆解，看看它內(nèi)部的做工，想必很多用戶自己購買的手機(jī)都不忍心去拆開看，好了這回又可以滿足一下大家的需求了。

OPPO Find 5采用不可更換電池設(shè)計(jì)，但實(shí)際機(jī)身后蓋還是可以拆卸的，后蓋用卡扣固定在機(jī)身上，并沒有螺絲，保持了很好的整體性。機(jī)身內(nèi)部分為三大部分，是非常傳統(tǒng)的樣式，可以看到頂部大面積的主板屏蔽罩，中間位置是電池和NFC芯片，NFC芯片用膠直接粘在了電池上，防止松動(dòng)，底部則是揚(yáng)聲器和數(shù)據(jù)接口部分。

主板上部分采用塑料板，使用兩顆螺絲將其牢牢固定，該塑料板也會起到增強(qiáng)信號的作用，主板上大量的屏蔽罩能夠防止信號干擾。

底部集成了兩個(gè)外放揚(yáng)聲器、振動(dòng)單元和USB數(shù)據(jù)接口，并用4顆螺絲固定。

準(zhǔn)備拆卸主板。

主板塑料板特寫，閃光燈罩也集中在該部分。

OPPO Find 5采用了兩個(gè)體積非常大的外放揚(yáng)聲器，聲音效果確實(shí)不錯(cuò)。

拆掉塑料板后我們便看見了主板的芯片部分，想要看到更多芯片還需要將屏蔽罩拆除，F(xiàn)ind 5的屏蔽罩采用卡扣形式，并沒有直接焊死，拆卸還比較方便。

振動(dòng)單元直接焊死在了小主板上，無法拆卸，此外該部分還集成了天線、主MIC、數(shù)據(jù)接口、按鍵燈部分。

NFC芯片部分采用金屬固定板固定在主板的屏蔽罩上，采用觸點(diǎn)與主板相連。

NFC芯片、射頻線纜、固定板特寫。

2500毫安時(shí)電池、NFC芯片特寫。

主板、液晶屏部分一覽。

小主板特寫：集成了振動(dòng)單元、USB接口和主MIC。

主板連接線特寫。

前置190萬像素?cái)z像頭、索尼IMX135（1/3.06英寸1313萬有效像素）Exmor RS CMOS主攝像頭和聽筒。Find 5是首款采用堆棧式攝像頭的智能手機(jī)，并且該鏡頭還支持硬件HDR，支持HDR錄像模式，并非傳統(tǒng)的通過軟件算法來生成HDR照片。

液晶屏部分已經(jīng)無法拆卸，該部分有多個(gè)排線，并且SIM卡槽和光線感應(yīng)器也集成在了這部分。

SynapticsS3202A：屏幕觸控管理單元。

光線、距離感應(yīng)器，同時(shí)該部分還集成了SIM卡插槽，為不可拆卸設(shè)計(jì)。

主板正面、屏蔽罩特寫。

主板背面、屏蔽罩特寫。

音量鍵特寫。

電源開關(guān)鍵特寫。

主板芯片解密。

主板芯片解密。

左：ELPIDA（爾必達(dá)）2GB RAM+高通APQ8064四核處理器。

右：高通MDM8215M基帶芯片：支持GSM和WCDMA網(wǎng)絡(luò)。

高通APQ8064和爾必達(dá)2GB運(yùn)存（右側(cè)）封裝在一起。

高通PM8921：電源管理芯片，小米2、LG Nexus 4也采用該型號。

TriQuint TQM7M9053(右側(cè)):多頻放大器。

高通WTR1605：多頻無線收發(fā)器。

高通PM8018：射頻芯片。

INVENSENSE:陀螺儀。

高通WCN3660信號芯片：包括Wi-Fi、藍(lán)牙等。

高通WCD9310：音頻解碼芯片。

總結(jié)：通過拆解我們看到，F(xiàn)ind 5由于采用了高通APQ8064四核處理器，而大部分芯片也為高通出品，整合度相當(dāng)高，除此之外我們也看到了很多知名大廠的芯片，在目前的很多旗艦機(jī)型上都能見到，所以說在手機(jī)本身的品質(zhì)方面，F(xiàn)ind 5有了充分的保障。由于并沒有采用超薄的設(shè)計(jì)，所以Find 5內(nèi)部的設(shè)計(jì)并沒有像Finder那樣緊湊，整體來看中規(guī)中矩，但做工、用料方面還是非常扎實(shí)的。

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