工藝精湛恢復難 vivo Xplay3S拆機評測

【手機中國 評測】作為Xplay系列的第二款產(chǎn)品，vivo Xplay3S的硬件配置較之前代有著明顯提升，正面配備的6.0英寸2K高清屏幕更是走在了眾多廠商前面。不過，此次vivo Xplay3S升級的不僅僅是配置，作為一款旗艦級產(chǎn)品，在工藝方面它也做到了“精益求精”。之前，Xplay的做工已經(jīng)可以媲美國際大廠，那Xplay3S又有著哪些變化呢？為了能更深入探究Xplay3S的內(nèi)部構造及工藝，小宇(個人微博)決定對它進行全面拆解，下面就請大家隨我來詳細了解一下。

在拆機之前，我們再來看一下vivo Xplay3S的外觀設計。其實，它的正面與前代作品沒有太大區(qū)別，除了屏幕尺寸升級之外，面板、按鍵布局基本是一樣的。整機最大的亮點還是來自于背部，上下兩條密集的點陣出聲孔非常提神。

在拆機之前，我們再來看一下vivo Xplay3S的外觀設計。其實，它的正面與前代作品沒有太大區(qū)別，除了屏幕尺寸升級之外，面板、按鍵布局基本是一樣的。整機最大的亮點還是來自于背部，上下兩條密集的點陣出聲孔非常提神。

在拆機之前，我們再來看一下vivo Xplay3S的外觀設計。其實，它的正面與前代作品沒有太大區(qū)別，除了屏幕尺寸升級之外，面板、按鍵布局基本是一樣的。整機最大的亮點還是來自于背部，上下兩條密集的點陣出聲孔非常提神。

在拆機之前，我們再來看一下vivo Xplay3S的外觀設計。其實，它的正面與前代作品沒有太大區(qū)別，除了屏幕尺寸升級之外，面板、按鍵布局基本是一樣的。整機最大的亮點還是來自于背部，上下兩條密集的點陣出聲孔非常提神。

在拆機之前，我們再來看一下vivo Xplay3S的外觀設計。其實，它的正面與前代作品沒有太大區(qū)別，除了屏幕尺寸升級之外，面板、按鍵布局基本是一樣的。整機最大的亮點還是來自于背部，上下兩條密集的點陣出聲孔非常提神。

在拆機之前，我們再來看一下vivo Xplay3S的外觀設計。其實，它的正面與前代作品沒有太大區(qū)別，除了屏幕尺寸升級之外，面板、按鍵布局基本是一樣的。整機最大的亮點還是來自于背部，上下兩條密集的點陣出聲孔非常提神。

好了，下面我們正式進入拆機時間。剛才回顧外觀的時候也將Xplay3S又看了一遍，無論正面、背面還是側面，似乎都沒有可以下手的地方，也沒有螺絲、卡扣之類的部件。

其實，Xplay3S雖然采用了內(nèi)置電池設計，但它的后蓋卻是可以打開的。最簡單的方法就是從耳機孔入手，將螺絲刀塞進去，輕輕一撬便可打開一條縫隙。

用撬棒沿邊緣處掃開。

為了控制整機厚度，Xplay3S的后蓋也做得十分薄。

內(nèi)側中間位置是NFC模塊，上方預留有相應的線路觸點，外加石墨散熱層。

后蓋與手機內(nèi)部。

指紋識別模塊有單獨的供電線路。

把所標記的螺絲全部拆下。

指紋識別模塊下還隱藏了一顆螺絲。

攝像頭、閃光燈都還連在主板上，這部分只是攝像頭和閃光燈的“保護層”，唯獨指紋識別模塊是單獨集成在上面的。

拆下主板的擋板，左上角是獨立揚聲器。

單看手機背部，出聲孔呈長條狀分布，但實際揚聲器本身只是一個小方框。

獨立揚聲器。

撕掉黑色的保護層，整個電池正面就裸露出來。從上面的標示來看，它是由vivo自主生產(chǎn)，電量達到了3200mAh?？雌饋黼姵鼐褪欠旁跈C艙內(nèi)，實則不然。過程中，拆電池是最耗時的，其背面整個粘在了機艙內(nèi)。而且電池本身偏軟，用尖銳物體撬的話很可能漏液，所以只能找一張廢棄的公交卡或者銀行卡塞到電池下面，一點點將它與機艙分離開。

可以看到，拆下來的電池已經(jīng)出現(xiàn)了褶皺和折痕，下面的膠也已失效，裝回去無法恢復之前的平整效果，而且后蓋會略微鼓起。當然，這都是后話，該機修復難點也就出在這里。

指紋識別模塊與電池和主板的連接點。

拆下電池之后，剩下的事兒就比較簡單了。

深棕色的主板看起來還是比較上檔次的。

取下左右兩側的射頻線。

取下左右兩側的射頻線。

主攝像頭是可以單獨取下來的。

攝像頭特寫。

底部擋板也比較容易拆卸。

右側同樣是一個音腔模塊。

內(nèi)側特寫。

上下的阻擋物拆完之后，Xplay3S真正的內(nèi)部結構一覽無余。

主板位于手機上部，下方電路相對比較簡單。

局部特寫。

USB接口。

下面我們?nèi)サ糁锌?，按照圖示卸下相應的螺絲。

拿掉SIM卡槽，將屏幕總成輕輕頂起。

實際上屏幕正是嵌在中框里的。

SIM卡槽內(nèi)部特寫。

注意這個小的金屬片，它是用來彈出SIM卡的。

整個中框取下后的效果。

中框局部特寫。

別看一個小小的中框，做起來卻并不容易，內(nèi)側要預留相應的孔位、螺絲位、凹槽，外側還要經(jīng)過打磨處理，既要保證美觀，也要做到安裝時不出現(xiàn)偏差。

電源、音量鍵內(nèi)側。

把主板取下來，整個拆機步驟已經(jīng)基本完成。

SIM卡槽彈片特寫。

與Xplay的L型主板不同，Xplay 3S的主板更小，集成度更高。

元器件的密集程度也比前代高很多。

前置攝像頭特寫。

前置攝像頭排線。

主板元器件特寫。

主板上很多元器件都被屏蔽罩擋住，以防出現(xiàn)干擾。

閃光燈特寫。

主板運放單元。

Burr Brown OPA2604AU運放IC特寫。

3.5毫米耳機接口。

光線、距離感應器。

Hi-Fi數(shù)模轉換器DAC芯片ES9018。

K3QF7F70DM-QGCF，三星3GB RAM，底部封裝了驍龍800四核處理器。

東芝32GB存儲芯片。

AGD2-2320-ADQEK芯片。

CMOS電壓穩(wěn)壓器S-1172。

熟悉iPhone內(nèi)部構造的朋友應該能看出，此次vivo Xplay3S按鍵排線上的鍵帽與iPhone的頗為相似，這也比前代Xplay進步了很多。

總的看來，vivo Xplay3S的拆卸難度并不大，唯一的困難就是來自于電池，基本上拆下來再裝回去就已經(jīng)變形了，蓋上后蓋多少會有種鼓起的感覺。從做工來看，無論主板、元器件還是外殼、中框，在用料上都要好過Xplay，這一方面體現(xiàn)了vivo技術實力的提升，另一方面也說明了Xplay3S的成本確實不低。另外，主板雖然小了，但是集成度更高，機身內(nèi)整體布局更為合理，組裝的工藝甚至已經(jīng)超過了一些國際大牌廠商。我們有理由相信，之后中國廠商在工藝和技術上會追平或超越國際一線品牌。

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