【手機中國 評測】作為Xplay系列的第二款產(chǎn)品,vivo Xplay3S的硬件配置較之前代有著明顯提升,正面配備的6.0英寸2K高清屏幕更是走在了眾多廠商前面。不過,此次vivo Xplay3S升級的不僅僅是配置,作為一款旗艦級產(chǎn)品,在工藝方面它也做到了“精益求精”。之前,Xplay的做工已經(jīng)可以媲美國際大廠,那Xplay3S又有著哪些變化呢?為了能更深入探究Xplay3S的內(nèi)部構造及工藝,小宇(個人微博)決定對它進行全面拆解,下面就請大家隨我來詳細了解一下。
在拆機之前,我們再來看一下vivo Xplay3S的外觀設計。其實,它的正面與前代作品沒有太大區(qū)別,除了屏幕尺寸升級之外,面板、按鍵布局基本是一樣的。整機最大的亮點還是來自于背部,上下兩條密集的點陣出聲孔非常提神。
在拆機之前,我們再來看一下vivo Xplay3S的外觀設計。其實,它的正面與前代作品沒有太大區(qū)別,除了屏幕尺寸升級之外,面板、按鍵布局基本是一樣的。整機最大的亮點還是來自于背部,上下兩條密集的點陣出聲孔非常提神。
在拆機之前,我們再來看一下vivo Xplay3S的外觀設計。其實,它的正面與前代作品沒有太大區(qū)別,除了屏幕尺寸升級之外,面板、按鍵布局基本是一樣的。整機最大的亮點還是來自于背部,上下兩條密集的點陣出聲孔非常提神。
在拆機之前,我們再來看一下vivo Xplay3S的外觀設計。其實,它的正面與前代作品沒有太大區(qū)別,除了屏幕尺寸升級之外,面板、按鍵布局基本是一樣的。整機最大的亮點還是來自于背部,上下兩條密集的點陣出聲孔非常提神。
在拆機之前,我們再來看一下vivo Xplay3S的外觀設計。其實,它的正面與前代作品沒有太大區(qū)別,除了屏幕尺寸升級之外,面板、按鍵布局基本是一樣的。整機最大的亮點還是來自于背部,上下兩條密集的點陣出聲孔非常提神。
在拆機之前,我們再來看一下vivo Xplay3S的外觀設計。其實,它的正面與前代作品沒有太大區(qū)別,除了屏幕尺寸升級之外,面板、按鍵布局基本是一樣的。整機最大的亮點還是來自于背部,上下兩條密集的點陣出聲孔非常提神。
好了,下面我們正式進入拆機時間。剛才回顧外觀的時候也將Xplay3S又看了一遍,無論正面、背面還是側面,似乎都沒有可以下手的地方,也沒有螺絲、卡扣之類的部件。
其實,Xplay3S雖然采用了內(nèi)置電池設計,但它的后蓋卻是可以打開的。最簡單的方法就是從耳機孔入手,將螺絲刀塞進去,輕輕一撬便可打開一條縫隙。
用撬棒沿邊緣處掃開。
為了控制整機厚度,Xplay3S的后蓋也做得十分薄。
內(nèi)側中間位置是NFC模塊,上方預留有相應的線路觸點,外加石墨散熱層。
后蓋與手機內(nèi)部。
指紋識別模塊有單獨的供電線路。
把所標記的螺絲全部拆下。
指紋識別模塊下還隱藏了一顆螺絲。
攝像頭、閃光燈都還連在主板上,這部分只是攝像頭和閃光燈的“保護層”,唯獨指紋識別模塊是單獨集成在上面的。
拆下主板的擋板,左上角是獨立揚聲器。
單看手機背部,出聲孔呈長條狀分布,但實際揚聲器本身只是一個小方框。
獨立揚聲器。
撕掉黑色的保護層,整個電池正面就裸露出來。從上面的標示來看,它是由vivo自主生產(chǎn),電量達到了3200mAh??雌饋黼姵鼐褪欠旁跈C艙內(nèi),實則不然。過程中,拆電池是最耗時的,其背面整個粘在了機艙內(nèi)。而且電池本身偏軟,用尖銳物體撬的話很可能漏液,所以只能找一張廢棄的公交卡或者銀行卡塞到電池下面,一點點將它與機艙分離開。
可以看到,拆下來的電池已經(jīng)出現(xiàn)了褶皺和折痕,下面的膠也已失效,裝回去無法恢復之前的平整效果,而且后蓋會略微鼓起。當然,這都是后話,該機修復難點也就出在這里。
指紋識別模塊與電池和主板的連接點。
拆下電池之后,剩下的事兒就比較簡單了。
深棕色的主板看起來還是比較上檔次的。
取下左右兩側的射頻線。
取下左右兩側的射頻線。
主攝像頭是可以單獨取下來的。
攝像頭特寫。
底部擋板也比較容易拆卸。
右側同樣是一個音腔模塊。
內(nèi)側特寫。
上下的阻擋物拆完之后,Xplay3S真正的內(nèi)部結構一覽無余。
主板位于手機上部,下方電路相對比較簡單。
局部特寫。
USB接口。
下面我們?nèi)サ糁锌?,按照圖示卸下相應的螺絲。
拿掉SIM卡槽,將屏幕總成輕輕頂起。
實際上屏幕正是嵌在中框里的。
SIM卡槽內(nèi)部特寫。
注意這個小的金屬片,它是用來彈出SIM卡的。
整個中框取下后的效果。
中框局部特寫。
別看一個小小的中框,做起來卻并不容易,內(nèi)側要預留相應的孔位、螺絲位、凹槽,外側還要經(jīng)過打磨處理,既要保證美觀,也要做到安裝時不出現(xiàn)偏差。
電源、音量鍵內(nèi)側。
把主板取下來,整個拆機步驟已經(jīng)基本完成。
SIM卡槽彈片特寫。
與Xplay的L型主板不同,Xplay 3S的主板更小,集成度更高。
元器件的密集程度也比前代高很多。
前置攝像頭特寫。
前置攝像頭排線。
主板元器件特寫。
主板上很多元器件都被屏蔽罩擋住,以防出現(xiàn)干擾。
閃光燈特寫。
主板運放單元。
Burr Brown OPA2604AU運放IC特寫。
3.5毫米耳機接口。
光線、距離感應器。
Hi-Fi數(shù)模轉換器DAC芯片ES9018。
K3QF7F70DM-QGCF,三星3GB RAM,底部封裝了驍龍800四核處理器。
東芝32GB存儲芯片。
AGD2-2320-ADQEK芯片。
CMOS電壓穩(wěn)壓器S-1172。
熟悉iPhone內(nèi)部構造的朋友應該能看出,此次vivo Xplay3S按鍵排線上的鍵帽與iPhone的頗為相似,這也比前代Xplay進步了很多。
總的看來,vivo Xplay3S的拆卸難度并不大,唯一的困難就是來自于電池,基本上拆下來再裝回去就已經(jīng)變形了,蓋上后蓋多少會有種鼓起的感覺。從做工來看,無論主板、元器件還是外殼、中框,在用料上都要好過Xplay,這一方面體現(xiàn)了vivo技術實力的提升,另一方面也說明了Xplay3S的成本確實不低。另外,主板雖然小了,但是集成度更高,機身內(nèi)整體布局更為合理,組裝的工藝甚至已經(jīng)超過了一些國際大牌廠商。我們有理由相信,之后中國廠商在工藝和技術上會追平或超越國際一線品牌。
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