華碩品質(zhì)堅(jiān)如磐石 ZenFone 5拆機(jī)評(píng)測(cè)

【手機(jī)中國(guó) 評(píng)測(cè)】提起華碩，相信不少人最先想到的便是它的主板、顯卡、筆記本電腦，而那句“華碩品質(zhì)，堅(jiān)如磐石”的廣告詞更是深入人心。其實(shí)，在多年以前，華碩便開始進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)，它麾下的PadFone系列也多次參加國(guó)際展會(huì)，獨(dú)特的設(shè)計(jì)、流暢的體驗(yàn)都給人留下了深刻印象。在今年的CES大展上，華碩又推出了一款全新的ZenFone 5，它主打中低端市場(chǎng)，內(nèi)部搭載一顆Atom Z2560處理器。在上周的評(píng)測(cè)當(dāng)中，我們也測(cè)試了它的性能，這顆雙核CPU的跑分成績(jī)基本與高通驍龍600四核持平，跟紅米Note標(biāo)準(zhǔn)版(1.4GHz主頻八核)相比也沒有太大差別。當(dāng)然，今天我們并不準(zhǔn)備測(cè)試ZenFone 5的性能，主要是來看一下ZenFone 5做工和品質(zhì)，作為華碩力推的新機(jī)，它的工藝是否也能像板卡一樣“堅(jiān)如磐石”。

華碩ZenFone 5采用了一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，后蓋經(jīng)過磨砂處理，上手之后感覺非常舒適。

在后蓋的邊角處，有一個(gè)用于打開的缺口，從這里就可以將后蓋扣開。

打開后蓋可以看到，華碩ZenFone 5黑色背殼十分簡(jiǎn)潔，而且做工也不像大多數(shù)中低端機(jī)那么毛糙。背殼四周有十多顆螺絲固定，為機(jī)身牢固性提供了保障。

背殼內(nèi)部全貌。

華碩ZenFone 5的背殼設(shè)計(jì)比較特殊，上面留有數(shù)個(gè)缺口，相應(yīng)部件都是通過這些缺口與外界接觸、尤其是把SIM卡槽放在中間，還是十分少見的。

去掉背殼之后，華碩ZenFone 5內(nèi)部結(jié)構(gòu)也就一覽無余了，主板由上下兩部分構(gòu)成。粗略來看，這兩塊PCB背板的集成度非常高。

屏幕排線(左)/電源和音量鍵排線(右)

電源/音量鍵鍵帽。

底部虛擬按鍵連接排線(左)/連接上下主板的軟性印刷電路板(中)/電源連接線(右)。

射頻線。

從PCB背板正面裸露的部分可以看出，它繼承了很多小的元器件。

處理器等核心芯片主要集中在背部，上面是一層屏蔽罩，最外面則是包裹著一層銅片，用于散熱和屏蔽信號(hào)。

又見到了熟悉的華碩LOGO，雖然官方?jīng)]有說明，但機(jī)器的主板應(yīng)該是由華碩自家設(shè)計(jì)制造，畢竟它也是做板卡出身的。

800萬像素主攝像頭。

主攝像頭排線。

200萬像素前置攝像頭。

前置攝像頭排線。

TF卡槽。

SKhynix 8GB存儲(chǔ)芯片。

光線、距離感應(yīng)器。

3.5mm耳機(jī)接口。

與小米等手機(jī)不同的是，華碩ZenFone 5屏蔽罩是焊住的，無法打開。

華碩ZenFone 5支持WCDMA+GSM雙卡雙待功能，傳統(tǒng)手機(jī)的SIM卡槽都與主板焊接，而它的卻是在連接上下主板的軟性印刷電路板上。

電池也是來自于華碩。

這款電池的實(shí)際電量會(huì)在2050-2110mAh間浮動(dòng)。

獨(dú)立揚(yáng)聲器。

USB接口。

震動(dòng)單元。

屏幕總成。

雖然主板本身的集成比較密集，但是華碩ZenFone 5的內(nèi)部結(jié)構(gòu)還是很簡(jiǎn)單的，拆裝非常容易。

聽筒特寫。

整體來看，華碩ZenFone 5的特點(diǎn)還是非常鮮明的：1、整機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，拆裝和維修的難度都不大，只要不是芯片級(jí)維修，單獨(dú)換件兒的話成本不高；2、主板由華碩自己設(shè)計(jì)生產(chǎn)，依靠多年的經(jīng)驗(yàn)和深厚的底蘊(yùn)，質(zhì)量還是有保障的；3、布局新穎，核心部件用料足，處理和工藝還比較細(xì)致。之前有消息稱華碩ZenFone 5行貨的售價(jià)應(yīng)該會(huì)在千元以下，如果確實(shí)如此的話，那它的做工足以在這個(gè)價(jià)位檔中名列前茅，肯定比小米、榮耀這類更扎實(shí)。

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