百元級4G智能手機 lephone小4拆機評測

【手機中國 評測】lephone小4是新晉手機廠商——百立豐日前推出的一款智能手機。對于深圳百立豐，筆者有必要介紹一番。它成立于2010年，目前擁有全球六大手機品牌，而且集專業(yè)手機研發(fā)，加工生產(chǎn)，渠道銷售，品牌管理于一身（注:以上部分來自百立豐官網(wǎng)）。在先前的整機評測中，我們?yōu)榇蠹以敿毥榻B了lephone小4外觀、拍照、性能等多方面的表現(xiàn)。今天，筆者則將帶來lephone小4拆機評測，讓大家對它有更深刻的認識。

在開始正式拆解之前，筆者先為大家簡單介紹一下lephone小4。這款手機是一款4G智能手機，擁有5英寸高清大屏、高通驍龍四核處理器、前后雙攝像頭等千元級的主流硬件配置，不過該機的售價僅為799元，十分親民。至于它的內(nèi)部布局以及做工如何呢，大家接著往下看。

與時下眾多智能手機不同，lephone小4并非采用一體式設(shè)計。它的后殼以及電池均可直接拆卸，而這樣的設(shè)計，也為拆機帶來了一定的便利。

在拆解之前，筆者先將lephone小4的后殼輕輕取下，徒手操作即可，這一步較為簡單、輕松。從中我們也不難看出，lephone小4的設(shè)計還是較為人性化的，畢竟開啟后殼是眾多用戶經(jīng)常要做的事。

扣下手機后殼、取下電池（注：2000mAh）之后，lephone小4的拆解即將開始了。需要補充的是，在此之前，lephone小4一直處于關(guān)機狀態(tài)。

lephone小4的內(nèi)部蓋板被11枚螺絲固定在手機的中框上，拆解也將由它開始，通過十字或一字螺絲刀將固定蓋板的螺絲一一擰下即可。這一過程也較為簡單，若是遇到難以擰下的螺絲，可以更換為適配的一字螺絲刀，并加大力度。

目前手機的加工工藝已經(jīng)極為成熟，類似lephone小4這樣的塑料蓋板加工過程中難度較低，所以蓋板本身的做工還是令人滿意的。

擰下固定蓋板的11枚螺絲之后，通過工具輕輕撬動，則可將lephone小4的塑料蓋板完全取下。

在塑料蓋板的底部，lephone小4放置了揚聲器單元，圖為手機蓋板的背面。

去掉手機蓋板之后，lephone小4內(nèi)部主板的部分元器件則暴露在了我們眼前，比如攝像頭、手機卡插槽以及MicroUSB數(shù)據(jù)接口等等，如圖所示。

lephone小4的內(nèi)部主板通過3枚螺絲固定在手機的中框上，要想取下主板則需要先將3枚螺絲擰下，過程同樣較為簡單。需要指出的是，固定主板的3枚螺絲與之前固定蓋板的螺絲規(guī)格一樣，所以在安裝過程中則可以較為隨意。

擰下固定主板的螺絲之后，則可以將lephone小4的主板輕輕取下，圖為手機內(nèi)部主板的正面。需要說明的是，在取下主板前，需要先將與主板元器件連接的排線一一拔下，其中包括5組排線，頂部有4組，底部MicroUSB數(shù)據(jù)接口附近有1組，而且位于頂部的排線摘除過程略顯困難，可以借助鑷子等工具，不過依然需要十分謹慎。

lephone小4內(nèi)部主板的背面，元器件表面覆蓋有多個金屬屏蔽罩，如圖所示。需要補充的是，主板背面后置攝像頭部分以及“小”主板背面均有不少粘合劑，所以在拔掉排線之后，拿下主板時依然有些困難。

摘下手機主板之后，lephone小4的手機框架則暴露在了我們眼前。需要指出的是，這款手機采用鎂鋁合金框架，比鋼質(zhì)框架更加輕盈，而該機的框架與前面板為一體成型處理，精巧穩(wěn)固。

在lephone小4框架以及前面板的頂部，該機放置了GOODIX GT915芯片，并通過排線將其與主板以及屏幕連接。而GOODIX GT915芯片則是5點電容觸控芯片，可以同時識別5個觸摸點位的實時準確位置等信息。

lephone小4內(nèi)部的大小兩塊主板通過一條“電線”連接，類似于我們之前拆解的小米4。當然，部分手機會采用壓制在主板上的排線連接，進而使得整個主板呈“L”型，視覺上較為規(guī)整。這條“電線”則被稱之為射頻連接線，兩端均為焊接，無法自然取下。

lephone小4的后置攝像頭（注：800萬像素）通過排線與“大”主板連接，拔下排線后，即可將該攝像頭完全摘下，摘取過程較為輕松，為用戶日后修理、更換提供了便利。

lephone小4“大”主板的正面集成了多個元器件，以及多個插槽，比如MicroSD卡插槽、標準SIM卡插槽等。需要指出的是，部分元器件還覆蓋有金屬屏蔽罩，而部分屏蔽罩則可以自然摘除，如圖所示。

lephone小4“大”主板靠下的位置集成了MicroSD卡插槽、標準SIM卡插槽，而頂部則集成了3.5毫米耳機插口，如圖所示。

lephone小4“大”主板的背面依然集成了多個元器件，而且多為主要元器件，這樣的布局為主要元器件提供了多一層的保護。與“大”主板正面一樣，主板背面依然擁有多個金屬屏蔽罩，如圖所示，部分側(cè)面有多個凹點的金屬屏蔽罩可以自然摘下，其它的則無法自然去除，而筆者也并未進行暴力拆解。

去掉lephone小4“大”主板背面的金屬屏蔽罩之后，則可以看到集成的H26M31003GMR芯片。它為機身存儲內(nèi)存，容量為4GB，來自SK Hynix公司。

在lephone小4機身內(nèi)存的側(cè)面，則為H9TKNNN8JDMPLR芯片，即運行內(nèi)存，同樣來自SK Hynix公司，容量為1GB，左側(cè)則為高通WTR1605L LTE基帶芯片。需要指出的是，H9TKNNN8JDMPLR芯片下面則為高通驍龍四核芯片（MSM8926），兩者被封裝在一起。

lephone小4“大”主板背面靠上的位置則放置了前置攝像頭（注：200萬像素），攝像頭底部通過粘合劑粘貼，較為牢固，而且下面還墊有緩沖物，避免難以復原，筆者未做進一步拆解。

lephone小4“小”主板上并未放置過多的元器件，或是接口，如圖所示。

在lephone小4“小”主板的正面，該機放置了MicroUSB數(shù)據(jù)接口以及震動單元，如圖所示。

至此，lephone小4的拆解告一段輪。圖為lephone小4手機拆解全家福，其中包括手機前面板、電池、大小主板、手機后殼、可自然拆解的金屬屏蔽罩、手機內(nèi)部塑料蓋板、后置攝像頭以及14枚螺絲釘。

在拆解完成之后，筆者十分順利的將處于零部件狀態(tài)的lephone小4組裝到了一起，而且正常開機，如圖所示?？偟膩碚f，lephone小4內(nèi)部設(shè)計以及布局較為規(guī)整，高于筆者的預(yù)期，拆解、組裝也較為方便。若是內(nèi)部排線的設(shè)計，以及粘合劑的使用更合理一些，那么拆解以及組裝則會更加輕松。（完）

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