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微機(jī)分:2014年超薄智能手機(jī)回顧及展望

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:李小東,孟濱 2015-02-10 05:35
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  【手機(jī)中國(guó)】在今年1月初落幕的CES(美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展)期間,多款智能新機(jī)相繼亮相。比如獨(dú)特的曲面屏手機(jī)——LG G Flex 2,以及4GB超大運(yùn)行內(nèi)存(RAM)智能手機(jī)——華碩ZenFone 2等,令我們印象深刻。事實(shí)上,在過(guò)去的2014年,智能手機(jī)市場(chǎng)又何嘗不是如此了。

  如今,時(shí)間已然進(jìn)入2015年,也是時(shí)候回顧一下過(guò)去的2014年了。在過(guò)去一年來(lái),Qualcomm(美國(guó)高通驍龍)801四核處理器成為了旗艦機(jī)型的標(biāo)配,而4G手機(jī)也大踏步的向我們走來(lái)。與此同時(shí),智能手機(jī)的機(jī)身厚度在過(guò)去一年里,不斷被繼任者刷新,超薄智能手機(jī)頻出。

微機(jī)分:2014年超薄智能手機(jī)回顧及展望

  事實(shí)上,在超薄智能手機(jī)頻出的市場(chǎng)大環(huán)境下,我們不難看出手機(jī)廠(chǎng)家研發(fā)能力的提高,以及手機(jī)制造工藝水準(zhǔn)的提升,從而最終成就了那些明星機(jī)型。今天,我們不妨回顧一下過(guò)去一年來(lái),那些被歷史銘記的超薄智能手機(jī),并展望一下超薄手機(jī)未來(lái)的發(fā)展。

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  說(shuō)起智能手機(jī),國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商只能算是遲到者。不過(guò),在歷經(jīng)多年的發(fā)展壯大之后,國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商紛紛迎頭趕上。在2014年開(kāi)年伊始,金立在深圳高調(diào)舉行新品發(fā)布會(huì)。正是從這次發(fā)布會(huì)上,金立手機(jī)正式開(kāi)啟了它的超薄智能手機(jī)之旅,之后陸續(xù)推出了多款超薄智能手機(jī),進(jìn)一步鞏固了它在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的地位。

微積分:2014年超薄智能手機(jī)回顧及展望
金立ELIFE S5.5

  2014年年初的那場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)上,金立為全球消費(fèi)者帶來(lái)了智能手機(jī)——ELIFE S5.5。這款手機(jī)采用金屬邊框加雙面玻璃設(shè)計(jì),機(jī)身做工考究,達(dá)到了當(dāng)初的頂級(jí)水準(zhǔn),同時(shí)還擁有八核處理器等出色配置。當(dāng)然,更重要的是,它的機(jī)身厚度僅為5.55毫米,刷新了最薄智能手機(jī)的記錄,進(jìn)而成為新一代“全球最薄智能手機(jī)”,并占據(jù)該稱(chēng)號(hào)長(zhǎng)達(dá)數(shù)月。

  不過(guò),細(xì)心的消費(fèi)者或許還記得,盡管金立ELIFE S5.5機(jī)身纖薄,不過(guò)它的后置攝像頭采用凸起式設(shè)計(jì),一定程度上影響了機(jī)身的美感,同時(shí)也為下一代產(chǎn)品的改進(jìn)指明了方向,事實(shí)也正是如此。數(shù)月之后,2014年8月中旬,金立推出了ELIFE S5.5L,其工藝方面又提升不少。

微積分:2014年超薄智能手機(jī)回顧及展望
金立ELIFE S5.5L

  作為ELIFE S5.5的升級(jí)版,金立ELIFE S5.5L依然為雙面玻璃面板,并輔之以金屬邊框,使得整機(jī)頗具檔次和品味,而手機(jī)的金屬與玻璃占比更是高達(dá)98%。值得一提的是,這款手機(jī)的后置攝像頭不再凸起,而是與機(jī)身背面平齊,進(jìn)而使得該機(jī)更具美感,當(dāng)然工藝難度也進(jìn)一步增大,其機(jī)身厚度則依然被控制在6毫米以?xún)?nèi),僅為5.75毫米,并加入了4G網(wǎng)絡(luò)的支持,被稱(chēng)之為“全球最薄4G智能手機(jī)”。

  或許,當(dāng)初有不少用戶(hù)覺(jué)得,雖然金立ELIFE S5.5L的后置攝像頭不再凸起,不過(guò)它的機(jī)身厚度卻達(dá)到了5.75毫米,相比金立ELIFE S5.5反而略厚一些,難道智能手機(jī)的設(shè)計(jì)只能如此,要么機(jī)身超薄,攝像頭凸起,要么厚一點(diǎn),攝像頭平齊,不能完美一些嗎?當(dāng)然,這也是手機(jī)設(shè)計(jì)師當(dāng)初所考慮的。隨后登場(chǎng)的超薄智能手機(jī),則恰好實(shí)現(xiàn)了二者的統(tǒng)一。

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金立ELIFE S5.1

  2014年9月,在金立ELIFE S5.5L上市不足一月之際,依然是金立,再度推出了超薄智能新機(jī)——ELIFE S5.1,也就是那款被眾多消費(fèi)者所熟知的明星機(jī)型。事實(shí)上,作為當(dāng)年手機(jī)圈的明星,金立ELIFE S5.1首度亮相也頗為驚艷。在9月份的張惠妹《偏執(zhí)面》演唱會(huì)現(xiàn)場(chǎng),它與張惠妹一同亮相,隨后有關(guān)它的各種消息陸續(xù)爆出。

  金立ELIFE S5.1沿用了雙面玻璃面板加金屬邊框的別致設(shè)計(jì),手機(jī)的中框部分為航空級(jí)鋁鎂合金材料,并采用倒角工藝處理,使得手機(jī)外觀頗為精致,加之它的纖薄設(shè)計(jì)再度提升了整機(jī)的檔次。事實(shí)上,這款手機(jī)的機(jī)身厚度僅為5.15毫米,而后置攝像頭則位于機(jī)身后置面板的下方,保證了機(jī)身的平整以及美觀。

微積分:2014年超薄智能手機(jī)回顧及展望
金立ELIFE S5.1獲吉尼斯最薄智能手機(jī)認(rèn)證

  難能可貴的是,盡管金立ELIFE S5.1機(jī)身纖薄,不過(guò)它依然配備了標(biāo)準(zhǔn)的3.5毫米耳機(jī)插口,并未對(duì)用戶(hù)的日常使用造成不便。事實(shí)上,金立ELIFE S5.1不僅成為當(dāng)時(shí)的全球最薄手機(jī),還創(chuàng)造了吉尼斯世界最薄手機(jī)紀(jì)錄,之后則被稱(chēng)之為“吉尼斯世界記錄最薄智能手機(jī)”。從某種意義上說(shuō),這也是對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)工藝水準(zhǔn)的一種肯定。

  在所有消費(fèi)者以為5.15毫米已經(jīng)是智能手機(jī)的極限時(shí),時(shí)間的腳步悄然跨入2014年的第四季度。在這個(gè)時(shí)間段,智能手機(jī)市場(chǎng)依然新機(jī)頻出,而且又涌現(xiàn)出了幾款超薄智能手機(jī),“最薄智能手機(jī)”的稱(chēng)號(hào)再度易主。其中,2014年10月底,OPPO再度發(fā)力超薄智能手機(jī)市場(chǎng),推出了OPPO R3的升級(jí)版——OPPO R5,使得超薄手機(jī)進(jìn)入到了4.x時(shí)代。

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OPPO R5

  作為OPPO R系列的最新產(chǎn)品,OPPO R5延續(xù)了前作R3的纖薄設(shè)計(jì),擁有全高清屏大屏、Qualcomm驍龍615八核處理器以及1300萬(wàn)像素主攝像頭等出色,將眾多最新技術(shù)融入到了超薄機(jī)身之中,而機(jī)身厚度被再度壓縮,僅為4.85毫米,相比前作更為纖薄。

  不過(guò),正如筆者上文中介紹的ELIFE S5.5一樣,OPPO R5的后置攝像頭為凸起式設(shè)計(jì),一定程度上影響了機(jī)身美感。更可惜的是,這款手機(jī)并未配備標(biāo)準(zhǔn)3.5毫米耳機(jī)插口。當(dāng)然,在手機(jī)的機(jī)身厚度被壓縮至4.85毫米之后,犧牲一部分功能也是再所難免的。

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vivo X5Max

  需要補(bǔ)充的是,2014年智能手機(jī)市場(chǎng)的超薄手機(jī)更迭,并未以極致纖薄的OPPO R5而收尾。就在當(dāng)年的12月上旬,vivo X5Max登場(chǎng)。這款手機(jī)憑借4.75毫米超薄機(jī)身再度刷新了記錄。盡管vivo X5Max依然為凸起式攝像頭,不過(guò)它還是保留了3.5毫米耳機(jī)插口!

  在vivo X5Max之后,2014年超薄智能手機(jī)的更迭,就此打住,最終以4.75毫米超薄機(jī)身收尾。事實(shí)上,在去年一年間,每一款超薄智能手機(jī)問(wèn)世之初,總會(huì)有不少消費(fèi)者提出質(zhì)疑,將手機(jī)做的如此之薄究竟有沒(méi)有意義。當(dāng)然,在本篇文章的評(píng)論區(qū),大家還是可以發(fā)表自己的看法。

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大哥大

  就筆者來(lái)看,手機(jī)機(jī)身厚度的一再壓縮,極大程度上反應(yīng)了當(dāng)前智能手機(jī)的研發(fā)以及制造工藝水準(zhǔn)。說(shuō)到這里,大家不妨回想一下早期便攜電話(huà)“大哥大”的體積,同時(shí)再對(duì)比一下如今的智能手機(jī)。拋開(kāi)設(shè)備內(nèi)在功能不說(shuō),單從體積的縮減,就能很直接的看到科技水平的進(jìn)步。

微積分:2014年超薄智能手機(jī)回顧及展望
蘋(píng)果iPhone 6(注:6.9毫米)

  在回到產(chǎn)品本身,它們則又反應(yīng)了各大手機(jī)廠(chǎng)商的研發(fā)實(shí)力,以及技術(shù)積累,超薄手機(jī)也并非想做就能做!對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō),纖薄的智能手機(jī)日常攜帶更加方便。在保證手機(jī)體驗(yàn)不打折的情況下,打造一款超薄智能手機(jī),還是存在其合理性的。當(dāng)然,對(duì)于手機(jī)廠(chǎng)商而言,也能夠增加手機(jī)的營(yíng)銷(xiāo)賣(mài)點(diǎn)。

  而在經(jīng)歷過(guò)去一年,“最薄智能手機(jī)”稱(chēng)號(hào)不斷易主之后,2015年又將會(huì)如何延續(xù)?我們也不妨簡(jiǎn)單展望一下。以2014年超薄智能手機(jī)的發(fā)展情況來(lái)看,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)表現(xiàn)搶眼的金立、OPPO以及vivo,2015年必將有所動(dòng)作,4.75毫米的最薄記錄將會(huì)被再次打破。

  其中,金立手機(jī)尤為值得關(guān)注。在過(guò)去的一年來(lái),伴隨著多款超薄智能手機(jī)的面世,金立手機(jī)幾乎成為超薄手機(jī)的代名詞。事實(shí)上,近期一款名為“ELIFE S7”的智能新機(jī)意外現(xiàn)身,更是引發(fā)了網(wǎng)友的熱議,同時(shí)也是筆者這一論斷的有力佐證。ELIFE S7被認(rèn)為是金立ELIFE S5.1的接任者,或?qū)⒀永m(xù)前者的超薄設(shè)計(jì),而且也有望刷新金立ELIFE S5.1保持的吉尼斯世界記錄。

  當(dāng)然,2015年究竟如何?時(shí)間的腳步正在不斷向前,一切謎底也即將被時(shí)間所揭曉。

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潮機(jī)范兒
金立S5.1

參考價(jià):¥949

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