舍棄高通轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科？聊聊HTC的那些事

　　眾所周知，目前智能的主流Android智能手機(jī)，其芯片要么來自Qualcomm（美國高通），比如nubia Z9 Max/mini、小米Note、OPPO N3、一加手機(jī)等；要么來自聯(lián)發(fā)科技（MTK），比如金立ELIFE S7、樂檬K3 Note、么么噠3N（移動(dòng)版）等。簡(jiǎn)單的說，中高端機(jī)型一般都是Qualcomm處理器，而中低端產(chǎn)品則會(huì)采用聯(lián)發(fā)科技芯片。正因?yàn)榇?，這次HTC兩款高端智能手機(jī)芯片供應(yīng)商的調(diào)整，超出了眾多人的預(yù)期，大家有沒有這樣的感覺呢？

高通驍龍

　　那么問題來了，HTC為何會(huì)有這樣的調(diào)整呢？對(duì)于這個(gè)問題，這次發(fā)布會(huì)的主角——HTC全球銷售總裁張嘉臨心里肯定有著自己的考量。在會(huì)后談及這個(gè)問題時(shí)，張嘉臨給出了自己的解釋。首先，他并未肯定是出于成本的考慮（注：也沒有明確否定）。其次，他強(qiáng)調(diào)芯片并非手機(jī)最關(guān)鍵的，而最關(guān)鍵的則是“在使用中給消費(fèi)者帶來最優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)”。另外，他還進(jìn)一步解釋道“不論是哪個(gè)芯片我們都花費(fèi)了很多的時(shí)間和精力去優(yōu)化處理”。

資料圖片

　　HTC全球銷售總裁的張嘉臨已經(jīng)給出了官方的解答，不過筆者覺得這個(gè)問題還是值得我們?cè)偬接懸环?。作為一名商業(yè)公司的資深高管，出于公司利益的考慮，有些事確實(shí)不太方便挑明。在我們看來，與去年的Qualcomm驍龍801一樣，Qualcomm驍龍810將會(huì)成為今年高端機(jī)型的主流配置，比如HTC One M9國際版、LG G Flex 2、nubia Z9 Max、小米Note頂配版等旗艦產(chǎn)品均搭載了驍龍810處理器。

　　除了以上這些機(jī)型之外，即將登場(chǎng)的索尼Xperia Z4、LG G4、OPPO Find 9以及小米5等也都會(huì)采用Qualcomm驍龍810，那勢(shì)必再次造成芯片供應(yīng)鏈的緊張狀況。若是HTC此次面向中國市場(chǎng)的特供機(jī)——HTC One M9+和HTC One E9+強(qiáng)調(diào)走量，Qualcomm驍龍810芯片必然會(huì)對(duì)其構(gòu)成節(jié)制，反觀聯(lián)發(fā)科MT6795芯片則不存在這種問題。

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