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舍棄高通轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科?聊聊HTC的那些事

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:李小東,孟濱 2015-04-13 05:35
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  眾所周知,目前智能的主流Android智能手機(jī),其芯片要么來自Qualcomm(美國高通),比如nubia Z9 Max/mini、小米Note、OPPO N3、一加手機(jī)等;要么來自聯(lián)發(fā)科技(MTK),比如金立ELIFE S7、樂檬K3 Note、么么噠3N(移動(dòng)版)等。簡(jiǎn)單的說,中高端機(jī)型一般都是Qualcomm處理器,而中低端產(chǎn)品則會(huì)采用聯(lián)發(fā)科技芯片。正因?yàn)榇?,這次HTC兩款高端智能手機(jī)芯片供應(yīng)商的調(diào)整,超出了眾多人的預(yù)期,大家有沒有這樣的感覺呢?

舍棄高通轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科?聊聊HTC的那些事
高通驍龍

  那么問題來了,HTC為何會(huì)有這樣的調(diào)整呢?對(duì)于這個(gè)問題,這次發(fā)布會(huì)的主角——HTC全球銷售總裁張嘉臨心里肯定有著自己的考量。在會(huì)后談及這個(gè)問題時(shí),張嘉臨給出了自己的解釋。首先,他并未肯定是出于成本的考慮(注:也沒有明確否定)。其次,他強(qiáng)調(diào)芯片并非手機(jī)最關(guān)鍵的,而最關(guān)鍵的則是“在使用中給消費(fèi)者帶來最優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)”。另外,他還進(jìn)一步解釋道“不論是哪個(gè)芯片我們都花費(fèi)了很多的時(shí)間和精力去優(yōu)化處理”。

舍棄高通轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科?聊聊HTC的那些事
資料圖片

  HTC全球銷售總裁的張嘉臨已經(jīng)給出了官方的解答,不過筆者覺得這個(gè)問題還是值得我們?cè)偬接懸环?。作為一名商業(yè)公司的資深高管,出于公司利益的考慮,有些事確實(shí)不太方便挑明。在我們看來,與去年的Qualcomm驍龍801一樣,Qualcomm驍龍810將會(huì)成為今年高端機(jī)型的主流配置,比如HTC One M9國際版、LG G Flex 2、nubia Z9 Max、小米Note頂配版等旗艦產(chǎn)品均搭載了驍龍810處理器。

  除了以上這些機(jī)型之外,即將登場(chǎng)的索尼Xperia Z4、LG G4、OPPO Find 9以及小米5等也都會(huì)采用Qualcomm驍龍810,那勢(shì)必再次造成芯片供應(yīng)鏈的緊張狀況。若是HTC此次面向中國市場(chǎng)的特供機(jī)——HTC One M9+和HTC One E9+強(qiáng)調(diào)走量,Qualcomm驍龍810芯片必然會(huì)對(duì)其構(gòu)成節(jié)制,反觀聯(lián)發(fā)科MT6795芯片則不存在這種問題。

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