除了一體式金屬機(jī)身之外,金立S6的機(jī)身還擁有其它亮點(diǎn),下面我們再來聊一聊。單從正面來看,這款手機(jī)的機(jī)身外觀簡約別致,頗為討喜。其實(shí),金立S6運(yùn)用了最常見的對稱式設(shè)計,比如機(jī)身頂部與底部,以及左邊和右邊,尤其是屏幕上方的三個功能孔位。其中,手機(jī)聽筒的孔位位于中間,而前置攝像頭和感應(yīng)器的孔位分別居于兩側(cè),使得其如同金色版的“大白”一般,美感油然而生。
金立S6的屏幕尺寸為5.5英寸,而且采用三星AMOLED屏幕,使得屏幕畫質(zhì)絢麗、飽滿,屏幕分辨率則為720p(720×1280像素)級別。相比傳統(tǒng)IPS屏幕,AMOLED屏幕的一大優(yōu)勢就是功耗更低,再結(jié)合720p的屏幕分辨率,能夠再度降低整機(jī)功耗,進(jìn)而可以有效延長手機(jī)的續(xù)航。就實(shí)際顯示效果來說,金立S6的屏幕細(xì)膩度令人滿意,不存在明顯的像素點(diǎn)。
同時,正如大家所看到的,金立S6的邊框?qū)挾绕?,不僅僅是左右邊框,上下邊框相比同類產(chǎn)品也要更窄一些。事實(shí)上,這款手機(jī)采用了全新的視覺無邊框設(shè)計,屏占比高達(dá)77.8%。對比同樣采用5.5英寸大屏的蘋果iPhone 6s Plus(注:具體參看下表),我們不難發(fā)現(xiàn):金立S6機(jī)身更窄、更短,更便于用戶單手握持和攜帶,二者之間的差值也不止1毫米!這也極大程度上體現(xiàn)了金立S6較高的工藝水準(zhǔn)。
另外,作為金立S系列最新智能手機(jī),金立S6延續(xù)了該系列的纖薄設(shè)計,機(jī)身厚度僅為6.9毫米(注:配備大容量電池),加之雙亮點(diǎn)設(shè)計使得整機(jī)更顯纖薄。此外,與之前的金立智能手機(jī)不同,金立S6首度引入了USB 2.0 Type-C接口,如下圖所示,支持正反插拔,使得用戶的體驗更加便捷,也一定程度上延長了接口的使用壽命。未來,隨著Type-C的普及,其便利性還將得到進(jìn)一步突顯。
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