一雪前恥 驍龍820比驍龍810提升了啥

Quick Charge 3.0究竟有多快？

　　除了依靠14nm制程和Hexagon 680 DSP降低整套SoC平臺功耗，在Quick Charge快速充電技術上也迎來了突破。Quick Charge 2.0相比Quick Charge 1.0技術充電速度已經(jīng)提升了不少，是普通充電方式的1.75倍。而Quick Charge 3.0相比Quick Charge 2.0又提高了38%，最終根據(jù)Qualcomm給出的數(shù)據(jù)，QC 3.0的充電速度是傳統(tǒng)充電方式的4倍。屆時各位讀者不妨和OPPO的VOOC閃充進行一下對比。另一方面，如今市面上（除OPPO的VOOC閃充）搭載了Qualcomm處理器的手機，只要提及到快充技術，其實都是脫胎于QC 2.0快速充電技術，可見Qualcomm除了基帶芯片在行業(yè)中擁有定制標準的地位，快速充電技術也不遑多讓，成為了多家廠商制定技術標準的參照，這大概就是“三流企業(yè)銷售產(chǎn)品，二流企業(yè)提供服務，一流企業(yè)制定標準”的道理吧。

三代Quick Charge快速充電技術對比

　　結束語：相比Qualcomm驍龍810，采用全新自主架構的Kryo配合先進的14nm制程聯(lián)手打造的Qualcomm驍龍820，充分權衡了性能和功耗問題。另一方面，Qualcomm Symphony System Manager將Qualcomm驍龍820內(nèi)部各個異構計算的模塊打通，根據(jù)實際場景需要，合理調(diào)度最佳的解決方案和核心去處理每一項任務，最大限度提高工作效率和降低能耗，不浪費硬件資源。最后，憑借Hexagon 680 DSP分別配合Kryo CPU、Adreno 530 GPU、Spectra ISP三大模塊在保證性能的同時做到“節(jié)能減排”，當然還有Kryo CPU，只用4顆核心去處理其它廠商需要8顆核心才能夠完成的任務，高效率的表現(xiàn)。

　　綜上所述，Qualcomm驍龍820就是Qualcomm針對前作在性能以及功耗上的全面升級與優(yōu)化的解決方案。

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