外觀設(shè)計
金立S6 Pro一體化金屬機身采用了6系航空級鋁合金鍛造,金屬面積占比高達97%,拿在手里相當(dāng)有分量而且實在,不用擔(dān)心走路的時候不小心從手掌中逃逸??磻T了2.5D弧面玻璃屏幕和圓潤的機身設(shè)計,拿到金立S6 Pro那一刻難免會有一種久違的感覺,棱角分明的硬朗線條伴隨著CNC鉆石高亮切邊工藝,既收斂了金屬的鋒芒,又帶來了震撼視覺觀感。
金立S6 Pro雖然風(fēng)格硬朗但是為了能讓消費者更舒適地握持手機,機身背面運用了3D微弧工藝從而高度貼合手掌。由于提高了機身金屬占比所以消費者或多或少會擔(dān)心金立S6 Pro在通訊或者上網(wǎng)時候的信號問題,金立S6 Pro通過在機身背部露出兩條天線帶做法解決了這個問題,色差相比機身后蓋顏色并不明顯,所以很好地兼顧了美感和實用價值。在攝像頭下方并不是指紋識別模塊,而是金立最新的手機品牌Logo,貫穿操作系統(tǒng)開機界面、關(guān)機界面等細節(jié)。
機身正面采用了一塊5.5英寸1080P顯示屏,畫面響應(yīng)速度快、色域廣、細節(jié)更加清晰和色彩表現(xiàn)更具吸引力,支持手套模式,在系統(tǒng)設(shè)置的輔助功能中開啟即可。正面面板頂部的傳感器經(jīng)典對稱設(shè)計更符合消費者審美眼光,底部則采用了按壓式指紋識別模塊,對于大屏手機而言設(shè)計在這里更適合單手操作時候大拇指按壓。
機身頂部為3.5mm耳機接口,底部中央有一個USB Type-C數(shù)據(jù)和充電接口,兩側(cè)分布著對稱的揚聲器和話筒開孔。機身兩邊邊框一側(cè)分布了電源鍵和分離式音量鍵,另一側(cè)為SIM卡卡槽開孔。金立S6 Pro支持雙卡雙待和全網(wǎng)通,其中我們能夠放棄一張SIM卡的使用并替換為最大128GB存儲卡擴展。
版權(quán)所有,未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載
關(guān)于CNMO | 聯(lián)系我們 | 站點地圖 | 精英招聘 | CNMO記事 | 家長監(jiān)護工程 | 舉報不良信息
Copyright © 2007 -
北京沃德斯瑪特網(wǎng)絡(luò)科技有限責(zé)任公司.All rights reserved 發(fā)郵件給我們
京ICP證-070681號 京ICP備09081256號 京公網(wǎng)安備 11010502036320號