前面也說(shuō)了,金立S10是全球首發(fā)MTK Helio P25處理器的手機(jī),而OPPO R11則是全球首發(fā)高通驍龍660處理器的手機(jī),所以我們對(duì)于它們的性能對(duì)決很感興趣。
Helio P25采用低功耗的16納米FinFET工藝,此外還擁有主頻最高達(dá)2.5GHz的8核CPU(ARM Cortex-A53)和頻率高達(dá)900MHz的ARM Mali-T880雙核GPU,內(nèi)置更強(qiáng)大且省電的調(diào)制解調(diào)器,支持LTE增強(qiáng)上傳(TD-LTE上行64QAM),并采用包絡(luò)追蹤模塊,大幅提升數(shù)據(jù)傳輸效率。
高通驍龍660基于14納米FinFET工藝,CPU為4×A73 @2.2GHz+4×A53 @1.9GHz的八核架構(gòu),GPU升級(jí)為Adreno 512。此外驍龍660還加入X10 LTE(Cat.10)、QC4快充等規(guī)格,并支持雙通道LPDDR4x內(nèi)存、UFS 2.1閃存。
總的來(lái)看,在性能對(duì)比上,采用高通驍龍660處理器的OPPO R11稍占據(jù)了上風(fēng),不過(guò)有一點(diǎn)需要注意,OPPO R11標(biāo)配4GB運(yùn)存,而金立S10使用的是6GB大運(yùn)存。而且在價(jià)格上,金立S10為2599元,OPPO R11則達(dá)到2999元。
繼續(xù)看一下兩款手機(jī)的續(xù)航表現(xiàn),金立S10配備3450mAh電池,而OPPO R11為3000mAh。通過(guò)實(shí)測(cè)可以看出,在經(jīng)過(guò)同樣的使用強(qiáng)度之后,金立S10的耗電量為22%,OPPO R11的耗電量為 28%。優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn),金立S10除配備3450mAh聚合物鋰離子大電池外,還輔以高耗電應(yīng)用提醒、智能省電模式、極致省電模式、鎖屏后自動(dòng)清理等功能,大幅延長(zhǎng)手機(jī)使用時(shí)間,繼續(xù)延續(xù)金立“續(xù)航”的優(yōu)良基因。
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