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華碩品質(zhì)堅如磐石 ZenFone 5拆機(jī)評測

CNMO 【原創(chuàng)】 作者：萬宇,孟濱 2014-04-04 05:36
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華碩品質(zhì)堅如磐石 ZenFone 5拆機(jī)評測

去掉背殼之后，華碩ZenFone 5內(nèi)部結(jié)構(gòu)也就一覽無余了，主板由上下兩部分構(gòu)成。粗略來看，這兩塊PCB背板的集成度非常高。

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