微機(jī)分：2014年超薄智能手機(jī)回顧及展望

　　【手機(jī)中國(guó)】在今年1月初落幕的CES（美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展）期間，多款智能新機(jī)相繼亮相。比如獨(dú)特的曲面屏手機(jī)——LG G Flex 2，以及4GB超大運(yùn)行內(nèi)存（RAM）智能手機(jī)——華碩ZenFone 2等，令我們印象深刻。事實(shí)上，在過去的2014年，智能手機(jī)市場(chǎng)又何嘗不是如此了。

　　如今，時(shí)間已然進(jìn)入2015年，也是時(shí)候回顧一下過去的2014年了。在過去一年來，Qualcomm（美國(guó)高通驍龍）801四核處理器成為了旗艦機(jī)型的標(biāo)配，而4G手機(jī)也大踏步的向我們走來。與此同時(shí)，智能手機(jī)的機(jī)身厚度在過去一年里，不斷被繼任者刷新，超薄智能手機(jī)頻出。

　　事實(shí)上，在超薄智能手機(jī)頻出的市場(chǎng)大環(huán)境下，我們不難看出手機(jī)廠家研發(fā)能力的提高，以及手機(jī)制造工藝水準(zhǔn)的提升，從而最終成就了那些明星機(jī)型。今天，我們不妨回顧一下過去一年來，那些被歷史銘記的超薄智能手機(jī)，并展望一下超薄手機(jī)未來的發(fā)展。

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