微機分：2014年超薄智能手機回顧及展望

　　說起智能手機，國內(nèi)手機廠商只能算是遲到者。不過，在歷經(jīng)多年的發(fā)展壯大之后，國內(nèi)手機廠商紛紛迎頭趕上。在2014年開年伊始，金立在深圳高調(diào)舉行新品發(fā)布會。正是從這次發(fā)布會上，金立手機正式開啟了它的超薄智能手機之旅，之后陸續(xù)推出了多款超薄智能手機，進一步鞏固了它在國內(nèi)手機市場的地位。

金立ELIFE S5.5

　　2014年年初的那場新品發(fā)布會上，金立為全球消費者帶來了智能手機——ELIFE S5.5。這款手機采用金屬邊框加雙面玻璃設(shè)計，機身做工考究，達到了當初的頂級水準，同時還擁有八核處理器等出色配置。當然，更重要的是，它的機身厚度僅為5.55毫米，刷新了最薄智能手機的記錄，進而成為新一代“全球最薄智能手機”，并占據(jù)該稱號長達數(shù)月。

　　不過，細心的消費者或許還記得，盡管金立ELIFE S5.5機身纖薄，不過它的后置攝像頭采用凸起式設(shè)計，一定程度上影響了機身的美感，同時也為下一代產(chǎn)品的改進指明了方向，事實也正是如此。數(shù)月之后，2014年8月中旬，金立推出了ELIFE S5.5L，其工藝方面又提升不少。

金立ELIFE S5.5L

　　作為ELIFE S5.5的升級版，金立ELIFE S5.5L依然為雙面玻璃面板，并輔之以金屬邊框，使得整機頗具檔次和品味，而手機的金屬與玻璃占比更是高達98%。值得一提的是，這款手機的后置攝像頭不再凸起，而是與機身背面平齊，進而使得該機更具美感，當然工藝難度也進一步增大，其機身厚度則依然被控制在6毫米以內(nèi)，僅為5.75毫米，并加入了4G網(wǎng)絡(luò)的支持，被稱之為“全球最薄4G智能手機”。

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